帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2013年04月26日 星期五

瀏覽人次:【4759】

自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後,無不加快自己在製程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協同主要合作夥伴(台積電與三星)的技術進度。對ARM來說,去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET製程技術的三星,將是有助於提高自家處理器效能的關鍵,但目前仍有技術上的問題必須克服。

ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸(圖:/www.fm5.cn) BigPic:394x226
ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸(圖:/www.fm5.cn) BigPic:394x226

日前ARM已正式對外公佈2013年Q1財報,營收同樣繼續維持成長,主要營收的大多比重皆是來自於IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都是ARM的強打特色,不過,隨著效能的不斷提昇,功耗問題就更明顯,反觀Intel這一兩年開始對低功耗市場投以關愛眼神,再加上在製程技術方面Intel明顯優於其他大廠,未來能夠推出高效能兼具低功耗的處理器也不無可能。

ARM表示,目前所合作的夥伴是透過DVFS(動態電壓與頻率調節)技術來設計SoC,除了能夠提升性能亦可降低負載,並且受惠於14nm FinFET製程技術更低的工作電壓,以及擴大在低檔和過載條件下的電壓範圍,讓ARM的Big.Little架構能夠在中低程度的工作負載下,得以提高高階產品的效能,同時更具效率。

不過隨著半導體技術所面對的困難及複雜程度日益距增,就連是身為半導體龍頭的Inte同樣在半導體路上舉步維艱。反觀對於正在期待14nm FinFET製程技術有所突破的ARM而言,不僅要面對希望產品儘快上市的壓力,更希望處理器能夠更加進步,畢竟想要跟Intel在行動裝置與伺服器市場比拼,就必須儘快提昇自家與合作夥伴的技術進度。

關鍵字: 14nm  FinFET  DVFS  SoC  big.LITTLE  ARMv8  Mali  Tape Out  ARM  Intel(英代爾, 英特爾三星(Samsung台積電(TSMC
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9PE2HSSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw