先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節。

AMD資深設計工程院士Bryan Black

而COMPUTEX剛落幕不久，AMD就迫不及待地向台灣媒體宣布該款繪圖處理器，其產品型號為Radeon R9 Fury X繪圖處理器晶片，代號為「Fiji」，執行長蘇姿丰博士雖然未親自到場，但官方影片中，她明確指出AMD對於最新一代的繪圖處理器，AMD至少投入了五年以上的時間與心力，集結諸多重要技術之大成的心血結晶。

AMD資深設計工程院士Bryan Black表示，過去在PCB（印刷電路板）上，繪圖處理器與DRAM之間是有些距離的，但為了要加速兩者的溝通距離，同時也因應記憶體功耗過高的問題，Fiji晶片動用了Interposer與TSV（矽穿孔）技術，這也是AMD第一次採用。主要的訴求是要讓繪圖處理器與記憶體之間的連結能更為快速。Bryan Black進一步談到，就繪圖處理器本身是採用台積電的28奈米製程，但Interposer則是源自於聯電，封裝就交由日月光來處理。

Fiji本身一共有22顆裸晶，除了繪圖處理器與Interposer之外，其餘皆為記憶體，以每五顆記憶體為單位，進行堆疊封裝，再利用Interposer與繪圖處理器加以連結，記憶體與繪圖處理器之間的距離相當接近。所以與傳統設計相較，可以省去相當多的PCB面積，整體來說可以縮小三倍左右的面積，另外透過Interposer亦可以大幅提升訊號傳輸效能。