隨著物聯網第三波革命到來，軟硬整合將為未來著重發展的趨勢，工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭，看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會，該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局，除建立「IoT.SENSE」組織及SRP（Solution Ready Package, SRP）軟硬整合產品方針外，研華亦於今(16)日舉行法說會，向外界說明未來研華各項策略與營運目標，此外也對外公布最新人事調動，宣布將以「共治總經理制」帶領團隊迎向物聯網新商機。

研華宣布將任命三位「共治總經理」，左起分別為現任智能系統事業群副總經理蔡淑妍、現任財務長暨資訊長陳清熙，以及現任嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪。

未來物聯網時代將不再是各專業領域各自為政，垂直整合、軟硬整合是大勢所趨，擘劃物聯網版圖，研華董事長劉克振首先表示公司將全力往四大方向推動，其一是以共享概念擴大其嵌入式平台的領先地位；其次是以創新計劃概念，將軟硬體整合起來，推出完整解決方案；並加快全球化佈局；最後則是將攜手合作夥伴共創雲服務商機。

為了全力推動四大成長目標，研華同時也向外界宣布，將任命三位副總經理陳清熙、張家豪與蔡淑妍擔任「共治總經理」，以共治概念的全新團隊模式帶領研華迎戰物聯網新挑戰，而原總經理何春盛將升任為研華執行董事。對於台灣產業面對物聯網時代有何發展機會，何春盛於法說會上表示，未來物聯網終端估計將有高達600億個裝置，這些裝置包含各式感測元件，如溫濕度、壓力、位置等等，而這些感測元件都需要各種通訊模組進行資訊傳輸，因此相關硬體零組件的開發正是台灣產業的機會所在。除大量感測器需求看漲之外，何春盛亦看好人工智慧為台灣產業下一個迎戰物聯網的契機。

研華對內將推行共治的領導制度以推動公司成長，其也宣布對外將推行「共創經營模式」概念。對於「共創」概念，研華方面進一步表示，將不會掌握主導權，而是與工研院、資策會等單位，及中大型各產業領導者共同推動，希望未來三年內共創十家物聯網雲服務商，甚至於讓國內更多新創公司出頭。研華董事長劉克振便以國內產業龍頭台積電舉例，台積電當年亦由工研院提供助力共創龐大事業帝國，隨後加入張忠謀等人才，一舉將台積電推向高峰，因此研華也期望複製台積電成功模式，藉由共創策略挖掘更多潛力公司。

另外，原總經理何春盛升任為研華執行董事後，將持續深化研華於全球的佈局與前線經營與發展，專注成為物聯網產業的「佈道者」。但卸下總經理一職，難免引發外界揣測，對此，何春盛則藉由法說會向外界釐清，表示並非要「退休」，而是要轉換團隊形式再出發，以迎合未來十年物聯網趨勢變化，因此也希望外界不要有過多聯想。