台積電上周在其第四季的法說會上指出，2018年的成長動能將來自三大平台，也就是高性能運算（HPC）、物聯網與汽車電子。但幾個月之前，台積電的動能還是四大平台，包含智慧手機，但現在不是了。

台積電在法說會上指出，2018年的成長動能將來自三大平台，也就是高性能運算（HPC）、物聯網與汽車電子，已不包含智慧手機。

台積電在法說會上表示，今年主要的成長動能將會是高性能運算，其中包含的應用範圍則有CPU、GPU和FPGA，以及高階的ASIC晶片，主要環繞著人工智慧和5G相關的解決方案；另外物聯網與汽車電子也將會有龐大的半導體需求，是另二個發展的亮點。

至於智慧手機，則在短短幾個月內就成了過氣明星，不再是台積電的成長動能之一，意味著2018年來自智慧型手機的半導體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機市場將會非常沒有看頭。

市場研究機構TrendForce的調查也呼應這個結果，該機構日前也發布報告指出，受到中國市場飽和、零組件價格不斷上揚等因素影響，預估2018年全球智慧型手機生產量為15.3億支，年成長率下滑至5％Gartner表示，2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。

雖然手機市場趨緩，但今年半導體市場依舊大好，台積電就預測今年仍將有最高達15%的營收成長。另一家市場研究機構Gartner也指出，2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元，成長7.5%。