随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商。

当应用于SiSonic专利麦克风封装时，MEMS技术可产出外型短薄又坚固的组件，显现低振动敏感度和高环境稳定性，而最重要的是MEMS麦克风可用于表面黏着制程大量生产的特性，在客户应用中能更有效的使用。如今，SiSonic系列包含30多种零件型号和多代产品，为手机、笔记本电脑、游戏系统和耳机产品优先选用的声学组件。

因应不断成长的需求，楼氏电子于2004 年启用全新的占地8万平方英尺的先进制造厂，专门用于SiSonic麦克风生产。此制造厂位于中国苏州，具有高度扩展性，能够生产所有SiSonic不同系列产品，为楼氏电子提供未来持续成长及满足全球客户需求所必备的技术、制造和物流基础设施。

楼氏电子总裁Jeffrey Niew表示，楼氏电子的长期承诺、探索新领域的意愿、发掘「适当的」供货商和财务投资都是SiSonic MEMS麦克风的成功要素。10亿颗MEMS麦克风的出货量是一项极为重要的成就，证明楼氏电子不仅专心致力于生产革命性产品，还要成为声学世界及更广阔领域的愿景引领者。