意法半导体（ST）于昨日（3/23）宣布，推出55nm嵌入式闪存制程，在新一代车用微控制器芯片采用这项技术。意法半导体位于法国Crolles的300mm晶圆厂已在进行这项技术的升级换代。

55nm嵌入式闪存，是90nm嵌入式闪存车用微控制器系列产品的延伸。汽车市场的需求推动技术要求，已超过了目前90nm芯片能够提供的性能。下一代汽车系统越来越需要计算性能、能效以及储存容量更高的微控制器，以满足市场对汽车应用的需求，如功能性安全系统、更严格的排放标准或先进驾驶辅助系统解决方案。

ST的嵌入式闪存技术在法国Crolles开发，同时也将在此投入生产。该晶圆制造厂获得汽车产业认证。在Crolles，意法半导体以55nm技术生产车用产品。首批采此项制程的微控制器，以汽车为目标应用，包括引擎和变速器管理、车身控制以及安全/ADAS系统。意法半导体预计于2011年中开始提供55 nm嵌入式闪存产品样品给客户，并将于2013年接受汽车产业的产品认证测试。

意法半导体汽车电子事业部总经理Marco Monti表示，在芯片厂商的资源中，嵌入式闪存，是提供最先进的车用系统单芯片所需的一项重要技术。研发与制造均在ST的Crolles工厂进行，以确保汽车客户获得优异的产品质量和充足的货源。