帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Vishay推出新型鉑SMD倒裝片溫度感測器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2008年03月11日 星期二

瀏覽人次:【2189】

Vishay宣佈推出具有三種標準晶片尺寸—0603、0805及1206—且採用先進薄膜技術的新型鉑SMD倒裝片溫度感測器。這些器件具有≤5s(空中)的較短反應時間以及-55°C~+155ºC的溫度範圍。

新型鉑SMD倒裝片溫度感測器
新型鉑SMD倒裝片溫度感測器

由於採用高度受控的鉑金屬薄膜製造工藝,這些新型Vishay Beyschlag倒裝片傳感器具有<±0.04%的出色溫度特性穩定性,甚至在長期及寬泛的溫度範圍內也是如此,這可在汽車電子設備、工業電子設備、電信系統及醫療設備中實現精確的溫度測量。

具有B及2B級容差的這些器件提供了+3850ppm/K的線性溫度特性,並且具有100Ω、500 Ω及1k Ω的電阻值,根據要求還可提供其他值。

PTS 0603、PTS 0805及PTS 1206感測器支持無鉛(Pb)焊接,並且適用於在採用波峰、回流或氣相工藝的大型應用中的自動化SMD裝配系統上進行處理。特殊塗層可防止電、機械及氣候影響。

這些無鉛(Pb)器件的端子為採用鍍鎳工藝的純錫材料,廣泛的測試已證明該電鍍層可防止錫須增長。這些感測器符合有關有害物質的CEFIC-EECA-EICTA法律限制,並且已按照IEC 60751及IEC 6006進行了測試。

關鍵字: 溫度感測器  Vishay  溫度感測 
相關產品
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性
Vishay推出小尺寸薄膜環繞片式電阻器提供高達1 W功率
  相關新聞
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率
» SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.247.101
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw