長期以來,音訊、醫療、工業及新興應用領域的工程師都採用浮點數位訊號處理器 (DSP) ,因為這類處理器能提供達到資料準確性及簡易程式演算法所需的動態範圍及高精密度。德州儀器 (TI)發表三款效能超越傳統浮點處理器的全新裝置,協助工程師設計更符合成本效益的可攜式高精密度連線終端產品。這三款以 TI 全新 C674x DSP 核心為基礎的最新裝置,結合既有的浮點優勢與過去定點裝置獨具的連線週邊、低功耗及低成本等優點。為了提供開發人員設計基礎和進階產品系列所需的彈性解決方案,TI 全新處理器包含兩款低功耗浮點 DSP。
![TI推出全新低價低功耗浮點處理器](/news/2008/11/03/1831017725.jpg) |
TI推出全新低價低功耗浮點處理器 |
TI 全新 C6745 DSP、C6747 DSP 及 OMAP-L137 應用處理器包含 USB 2.0/1.1、10/100 乙太網路及多媒體介面卡/安全數位 (MMC/SD) 週邊,開發人員可輕鬆地在設計中加入連線功能選項。長期以來,此類週邊只適用於定點裝置,或須透過多項個別元件以達到同等效能,然而,許多需透過連線進行高速資料傳輸或網際網路存取功能的應用也相當需要此類週邊。除連線元件外,TI 全新處理器也提供其他晶片內建 (on-chip) 不同等級的選項,可協助開發人員達到適合其應用的系統效能及成本價格。透過 TI 全新處理器晶片內建 (on-chip) 的整合,工程師不再需要投入大量的開發時間及成本,便可加入多項外部元件。
全新 C6745 DSP 的運作時脈可達 300 MHz,其中包含一組系統控制專用序列埠及內建多達 16 個序列器及 FIFO 緩衝器的多通道音訊序列埠 (McASP)。此外更包含兩個外部記憶體介面:NAND/NOR 快閃記憶體適用的 8 位元外部非同步記憶體介面 (EMIFA) 及 SDRAM 適用的高速 16 位元同步外部記憶體介面 (EMIFB)。