瑞薩電子（Renesas）日前宣佈其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3橋接系統單晶片（SoC，零件編號µPD720230），通過USB Implementers Forum（USB-IF）的認證測試，同時宣佈AMD已利用瑞薩的UASP軟體，測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。

全新定義的大容量儲存裝置層級通訊協定UASP（USB Attached SCSI Protocol）可讓大容量儲存裝置的運作更有效率，並運用SuperSpeed通用序列匯流排（USB 3.0）介面提供的頻寬。瑞薩於2009年12月推出UASP驅動程式，接著於2011年8月推出USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片（µPD720230），為一款支援UASP的USB 3.0轉SATA3橋接系統單晶片。

瑞薩目前正在與主要的晶片組製造商共同合作，以確定其UASP軟體相容於業者所生產的晶片組。UASP驅動程式不僅可執行於瑞薩µPD720200 USB 3.0主機控制器及其後續產品（µPD720200A、µPD720201及µPD720202），亦可於AMD A70M與A75 Fusion Controller Hub及其後續產品上執行。

AMD終端產品事業部副總裁兼總經理Chris Cloran表示，在當今分散式的運算環境中，每個人都擁有多種運算裝置，因此對顧客而言，相容性是最為重要的。與瑞薩的合作，可確保USB 3.0的相容性。

瑞薩未來將與英特爾公司（Intel）密切合作，以確保與其大量的晶片組及未來系統單晶片之間的相容性，並藉此擴大UASP驅動程式的業界支援與相容性。