具備更佳的能源效率與微型化尺寸

採用SMART7技術的高側電源開關系列：High Current PROFET

【德國慕尼黑訊】汽車製造商都希望車載電子系統能夠以最小的空間提供最多樣的節能功能，英飛凌科技因應此項趨勢，推出最新 SMART7功率IC製造技術，適用於車身控制模組或配電中心等汽車應用。SMART7功率IC可用來驅動、診斷及保護負載，可用於加熱、配電、空調、車內外照明、座椅與照後鏡調整等應用，亦可取代機電式繼電器和保險絲，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7採用薄晶圓技術製程，因此功耗更低、晶片尺寸更精巧。

英飛凌目前推出兩個採用 SMART7 技術的高側電源開關系列：PROFET+2 與 High Current PROFET，未來一年內預計會再推出 SPOC+2 多通道SPI高側電源控制器。

英飛凌汽車車身電源部門副總裁暨總經理 Andreas Doll 表示：「我們PROFET+開關的出貨量在過去十年內達到 10 億組，而PROFET+2 為最新一代的系列產品。SMART7功率IC強化了保護架構，降低功率消耗，且封裝尺寸更小，可協助客戶降低整體系統成本，適合用於車身與便利性應用。」

減少二位數百分比的功率消耗與PCB空間

PROFET+2系列針對汽車12 V照明負載應用及電容負載所開發，包括像是車外照明控制的鹵素燈泡、車內照明與調光，以及LED照明。PROFET+2產品搭載最先進的診斷與保護功能，腳位與前一代的PROFET+系列相容，不需額外的轉移成本。即使互換單通道與雙通道裝置，也不需更動ECU配置。相較於前一代的系列，PROFET+2產品封裝尺寸縮小達40%，電流消耗降低50%，能源效率更為出色。其中電阻最低的 PROFET+2 裝置，為具備保護與診斷功能的 8 mΩ 雙通道開關 BTS7008-2EPA。

在基準面積下的負載電流

新款 High Current PROFET 將具有高彈性的 PROFET+2 系列的導通電阻 RDS(ON) 從 8 m? 降低至 2 m?，並使用相同的 TSDSO-14 封裝。High Current PROFET 採用 TSDSO-14 封裝、腳位間距僅 0.65 mm，提供低的RDS(ON) 單片開關產品。相較於現今採用DPAK封裝的智慧電源開關，TSDSO-14的面積減少 50%。相較於 D2PAK則減少了80%。本系列能有效驅動高電流的負載，亦能降低控制模組的功率耗損多達 60%。具備適用於12 V高電流負載的最佳化功能組合 (其中包括診斷與保護功能)，可滿足加熱及配電等各式各樣的應用，諸如發熱插頭控制器、PTC (正溫度係數) 加熱器、啟動器的繼電器、喇叭、拖掛式車體及輔助電源插座。

PROFET+2 與 High Current PROFET 這兩個系列的腳位相容，並具備相同的主要功能。其導通電阻 RDS(ON) 範圍從 2 m? 到 200 m?，額定電流下的負載電流感測準確度 (kILIS) 低於 5%，成為市場標竿。具備的保護功能包含電流跳脫、過熱、過電壓、負載突降和 ReverSave反轉電池功能。英飛凌為市場上率先將反轉電池功能實作於單晶片的廠商。另一項標竿性的特色則是啟動電壓功能，其工作電壓最低可到 3.1 V。

具備 2x8 m? 的 PROFET+2 產品 BTS7008-2EPA 已開始量產。現已供應這兩個系列其他開關的工程樣品，預計於 2017 年第四季之後開始量產。所有高側開關均符合 AEC Q100 標準。