CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。

酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術。CEVA-XM4智慧視覺平台為我們提供了處理功能和開發套件，在我們的無人機SoC設計中真正發揮AI的威力。」

自公司成立於二○一一年以來，其控制器晶片已經供應給全球各大無人機製造商生產的數百萬台無人機產品。AR9X01是酷芯至今為止所設計的最複雜晶片，使用多個CEVA-XM4核心來分析即時飛行環境，並利用人工智慧完成各種任務，包括物體檢測、分類和追蹤。

與採用CPU或GPU的替代方案相比，由於CEVA-XM4平台在運行電腦視覺演算法和深度學習推理時本身所具有的低功耗特性，使得AR9X01允許無人機製造商延長飛行時間並提高整體無人機性能。

CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示：「我們的CEVA-XM系列智慧視覺處理器和人工智慧輔助處理器能夠更妥善地在嵌入式設備中實現以視覺為基礎的機器學習，繼續領先業界。我們很高興地宣佈無人機領域公認的領導者酷芯成為CEVA-XM4平台眾多客戶之一，使其AR9X01 SoC晶片可充分發揮AI功能。」

CEVA最新一代成像和視覺DSP平台不僅可滿足極端處理能力要求，同時降低對於智慧手機、監控、AR 和 VR、無人機和自動駕駛汽車等最複雜的機器學習和機器視覺應用的功耗限制。這些DSP平台包括由標量和向量DSP處理器及硬體加速器組成的混合架構，以及簡化軟體發展的全面的應用開發套件(ADK)。CEVA ADK包括：用於協助與主處理器進行軟體級無縫整合的CEVA-Link；一系列廣泛應用和優化的軟體演算法；簡化機器學習部署，並且所消耗的功耗遠低於採用GPU的先進系統的CEVA 深度神經網路(CDNN)即時軟體框架；還有先進的開發和除錯工具。