力特公司（Littelfuse）在其不斷壯大的功率半導體產品中又增加兩個系列：MBR系列肖特基勢壘整流器（標準肖特基）是基於矽肖特基二極體技術的最新器件；DUR系列超快整流器可帶來超快的開關速度。這兩個系列的設計都是為了滿足商業和工業應用的一般要求，在2016年3月15至17日舉行的中國電子元器件行業的展覽會–慕尼黑上海電子展上均將在展示產品之列。（E3館3522號展台）

MBR 系列肖特基勢壘整流器及DUR 系列超快整流器

肖特基勢壘整流器具有極快的開關速度、非常低的正向壓降、低洩漏和高結溫能力；同樣地，DUR系列超快整流器也因其超快的開關速度、非常低的反向恢復時間（TRR）、高阻斷電源（高達 1200V）以及低正向壓降，從而有可能在轉換器工作過程中降低功耗和提高效率。其較高的結溫能力和低洩漏在惡劣的高溫環境下提供了更高的可靠性。

MBR系列肖特基勢壘整流器的典型應用包括不斷電供應系統、高頻開關式電源和直流-直流轉換器，以及作為續流二極體和極性保護二極體使用。DUR系列超快整流器適用於所有這些應用，加上反並聯二極體可用於高頻開關器件，如 IGBT、感應加熱和熔化、以及超聲波清洗器和焊機。

「MBR 系列和 DUR 系列是力特不斷壯大的功率半導體產品重要的新成員的代表，」力特功率控制半導體總監 Corey Deyalsingh：「我相信它們將有助於增加我們功率半導體產品組合的深度，擴大我們的應用範圍。」

MBR系列肖特基勢壘整流器（標準肖特基）根據額定值的不同具有各種封裝類型可供選擇，包括D2PAK/TO-263、DPAK/TO-252、ITO-220AB、TO-220AB、TO-220AC 和 TO 247AD。DUR系列超快整流器也具有各種不同的封裝類型，包括D2PAK/TO-263、DPAK/TO-252、ITO-220AB、TO-220AB、ITO-220AC、TO-220AC、TO-247AC 和 TO-247AD。更具所選的封裝類型，這兩個系列卷帶包裝和管式包裝均有銷售。（編輯部陳復霞整理）

產品特色 MBR系列和DUR系列功率半導體

‧ MBR系列極快的開關速度和DUR系列超快的開關速度以及非常低的反向恢復時間使它們適合高頻應用，並能最大程度降低開關損耗。

‧ DUR系列的高阻斷電壓（高達 1200V）及低洩漏使得其適合於高電壓應用。

‧ 這兩個系列均具有非常低的正向壓降和比傳統二極體更低的熱耗散，因此降低了熱和電傳導損耗。

‧ 它們的高結溫能力提高了高環境溫度下或無法獲得充分冷卻的應用中的可靠性。

[參展訊息]

展會名稱：慕尼黑上海電子展

展會日期：3/15-3/17

攤位編號：E3 館 3522 號展台

展覽地點：上海新國際博覽中心