帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩科技採用ARM11 MPCore技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年02月24日 星期五

瀏覽人次:【916】

瑞薩科技為設計並製造行動電話、汽車工業和PC/AV市場之高度整合半導體系統解決方案大廠,瑞薩科技與ARM共同宣布,瑞薩已授權使用ARM11 MPCore多處理器;在結合ARM處理器後,將可製造並銷售大型積體電路半導體解決方案。

隨著運算進入無所不在網路社會的紀元,驅動電腦、數位電子產品和行動電話新功能的進階處理能力便越顯重要。然而,由於改善效能需要更高的處理速度,因此處理器有超過功耗容限的傾向。目前成形的解決方案之一,是在單一晶片上裝置多個CPU核心的多核心晶片結構。藉由獲得ARM11 MPCore的授權,瑞薩科技將可大幅擴展SoC核心的產品線。

瑞薩科技系統解決方案事業群資深副總裁兼執行總經理稻吉秀夫表示:「在創造創新、廣泛解決方案的上,瑞薩科技提供高速資料傳輸和記憶體的匯流排與記憶體結構,並研發根據CPU核心和IP系統來驅動這些系統效能的軟體和中介軟體。瑞薩科技提供強大的SuperH CPU核心,但為回應顧客對更廣泛產品線的需求,我們以ARM備受肯定的處理器來滿足。瑞薩與ARM的夥伴關係使我們獲得了最佳的解決方案,進一步讓本公司和其他製造商提供更廣泛的CPU產品。」

關鍵字: SOC  瑞薩科技  ARM  稻吉秀夫  系統單晶片  微處理器 
相關產品
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度
ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發
Nordic協助電動自行車控制器傳送騎乘指標資訊
意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能
  相關新聞
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
» 英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.113.192
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw