帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘報導】   2023年11月23日 星期四

瀏覽人次:【1386】

聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。

/news/2023/11/23/1638146180S.jpg

Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。

Filogic 860為企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,支持強大的硬體加速,擁有先進的隧道連線和安全功能,可充分滿足企業和服務提供者的需求。

Filogic 860主要特點:

‧ 先進的高能效6奈米製程設計

‧ 支持Single-MAC多重連結技術(MLO)

‧ 支持4096-QAM和MRU

‧ 支持雙頻Wi-Fi 7,雙頻MLO速率高達7.2Gbps

‧ 支持同步雙頻功能,2.4GHz 4T4R可達BW40;5GHz 5T5R 4SS可達BW160

‧ 多一根接收天線支持zero-wait DFS

‧ 支持Filogic Xtra range,多一根天線增加無線訊號接收範圍

Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案,為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。

Filogic 360主要特點:

‧ 三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO

‧ 支持4096-QAM和MRU

‧ 支持160MHz頻寬

‧ 支持Filogic Xtra range,獨特的混合MLO解決方案增加通信距離

關鍵字: Wi-Fi 7  聯發科 
相關產品
「智在家鄉」百萬首獎得主出爐 小學生、老師與家長組成
英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置
高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力
  相關新聞
» 2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮
» 報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
» 是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
» AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案
» 報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
  相關文章
» 解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
» 高級時尚的穿戴式設備
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» 解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87G98CRAOSTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw