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CTIMES / Wi-fi 7
科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
R&S在MWC 2024展示Wi-Fi 7多通道單機測試解決方案 (2024.02.21)
隨著5G技術的發展,非3GPP網路,如公共、家庭和企業的WLAN熱點,將與5G核心越來越緊密地相互連線。因此,未來的智慧手機將更加依賴於下一代WLAN技術,這將更加強大、高效,但也更加複雜
優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本
安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作,共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行,並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。 Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇
英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接
安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級,推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案,用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案,能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量
Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新,每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型,將Matter擴展至新市場,同時提升互通性和用戶體驗
台灣羅德史瓦茲邁向20周年 擴大在地維修校驗中心 (2023.09.20)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)慶祝台灣分公司 (台灣羅德史瓦茲)成立二十周年,這是一個重要的里程碑,也展現了R&S 在無線通訊量測領域的卓越表現以及對台灣市場的長期承諾
是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20)
是德科技(Keysight Technologies)以「開拓創新之源」為題,舉行是德科技電子量測論壇,揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢,並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案,並透過21場專業演講為客戶深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖,從而協助客戶加速實現創新佈局
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性,成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準,以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進,目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz,並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補,將可以滿足高速、低延遲的連接需求
TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術
Bureau Veritas協助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書 (2023.04.20)
Wi-Fi 標準不斷演進,Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展,Wi-Fi 7 可提供更寬的頻寬至320 MHz,以及更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率,也透過Multi-RU(MRU)技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來,高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計,高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 (基於出貨量統計),Wi-Fi產品出貨量超過65億
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行
Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準,效率與速度並重。 在壅塞區域可提供更低延遲,以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。 只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰,未來可能還會一一浮現
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試
亞旭前進CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技應用 (2022.12.26)
亞旭電腦表示,將於2023年1月前進美國消費性電子展(CES 2023),展示多項前瞻性的網通科技應用,展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案,包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等
R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案,這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組,同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作

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10 Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持

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