德州仪器（TI）发布全新 SimpleLink超低功耗无线微控制器（MCU）平台，此平台可以帮助用户借助能量采集功能实现免电池运行，或者在数年间享受由钮扣电池供电运行所带来的使用乐趣。借助这项技术，用户可以使用单个芯片和完全一样的RF设计来灵活地开发出支持多个无线互联互通标准的产品。SimpleLink 超低功耗平台支持低功耗 Bluetooth、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE以及高达 5Mbps 的私有模式。这个平台扩展了TI的 SimpleLink 产品组合，为针对物联网（IoT）的产业提供范围广、功耗低、使用简单的无线链接。

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随着TI在低功耗MCU 方面影响范围的不断扩大，SimpleLink 超低功耗平台具有最高的整合度，在芯片上整合ARM Cortex-M3 MCU、闪存/RAM、模拟数字转换器、外围、传感器控制器以及内置的稳固耐用防护。此平台的设计最为简单，借助完全随手可用的协议堆栈、TI RTOS、Code Composer Studio集成开发环境（IDE）、开发工具、在线培训以及 E2E支持社群。由于提供参考设计，所需的 RF专业知识最少，这简化了开发和布局。此外，透过 TI IoT 云端生态系统，用户可以更轻松地链接至云端。

SimpleLink 超低功耗无线MCU平台的首批产品是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及针对 6LoWPAN 和 ZigBee 的 CC2630。要获得更多的灵活性，用户可以使用支持多个 2.4GHz 技术的 CC2650 无线MCU，其中包括 Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE。透过充分利用此多标准支持，用户可以针对未来规划做设计，并且在现场安装时来配置所选择的技术。此平台的其他产品为针对 Sub-1 GHz运行的 CC1310，以及用于 ZigBee RF4CE 的 CC2620 将在今年晚些时候上市。

全新的超低功耗平台设计用于低功耗运行，其中包括在装置其余部分处于睡眠状态中时自主与外部传感器进行链接的独特整合式传感器控制器。此平台的射频峰值电流在6.2mA 以下，并且 MCU 启动电流少于 61uA/MHz。整个芯片能够以 1.1uA 的电流保持在待机状态，并且在此状态下支持内存保持和RTC（实时时钟）运行。

SimpleLink Bluetooth Smart CC2640 无线 MCU

CC2640 设计支持广泛的 Bluetooth Smart 应用，其中包括健康、保健和医疗用可穿戴式装置、手机配件、无线电台或发射台以及工业自动化应用等：

*用全面设计支持轻松开发：支持空中下载 (OTA) 升级功能、维基指南、参考设计、低成本工具和软件入门的完整稳固耐用及无版税软件起点；

*基于最低功耗闪存的 Bluetooth 4.1 解决方案，可由更小的钮扣电池供电运行多年；

*尺寸仅为 4x4毫米，指尖大小的完整单芯片 Bluetooth 智能系统，此系统整合了基于闪存的 MCU 以及 Bluetooth Smart 无线电。

要开始设计，用户可以购买下一代 Bluetooth Smart SensorTag (CC2650STK) 或是CC2650DK 开发工具包，并且下载最新的 BLE-Stack。完整信息，敬请参访 CC2640 产品页面和数据表。

SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630无线MCU

CC2630设计用于包含 6LoWPAN 或 ZigBee 技术的应用，如LED照明控制、安防系统、家用电器、智能插座和无线传感器网络等家庭自动化应用，CC2630的特性如下：

*可由钮扣电池为照明开关供电 10 年的超低功耗运行，并且可实现电池供电运行的网状网络或者基于能量采集的传感器节点；

*基于 IEEE 802.15.4 的网络互连解决方案的多用途产品组合，为家庭、建筑和城市提供最多能够链接1000个节点的网络支持；

*透过 6LoWPAN 运行实现的轻松 IP 和云端链接，其中每个装置均包含一个IPv6地址。

对于ZigBee，开发人员可以下载合适的 Z-Stack。此外，此装置可用合适的软件支持6LoWPAN功能。

SimpleLink 系列的其他产品成员包括Sub-1 GHz CC1310无线 MCU，运行频率315 MHz、433 MHz、470 MHz、868 MHz、915 MHz以及920 MHz ISM 频段，以及针对进阶 TV、机顶盒以及家庭娱乐系统遥控的 ZigBee RF4CE CC2620 无线MCU。

基于 SimpleLink 超低功耗无线 MCU 平台的开发工具包现在已供购买。所有针对 2.4GHz 运行的开发工具包基于 CC2650 解决方案，并且用针对Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBee或ZigBee RF4CE运行的专用技术软件进行了客制化定制。

SimpleLink 超低功耗无线 MCU 装置将采用 4x4、5x5、7x7 毫米四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的 7x7 毫米封装是 TI 样片计划中的一部分，而其他装置将在下个月陆续推出。(编辑部陈复霞整理)