意法半导体（STMicroelectronics，ST）STM8S基本型系列的最新微控制器通过最高摄氏125度的温度测试，确保其在灯光控制、马达驱动及工业自动化等需长时间在高温下工作的应用环境中仍保持良好的耐热性能。

意法半导体STM8S基本型系列微控制器新增可耐125C高温的产品

STM8S103F3U3搭载意法半导体的STM8 16MHz 8位元高效能内核及先进的周边设备，包括10位元类比数位转换器（ADC）、两个16位元撷取／比较计时器（capture/compare timer）、 8位元通用定时器、UART、SPI和I2C介面，其性能表现及功能性均超越市场上其它厂商的同类型产品。 8KB快闪记忆体、1KB RAM和640 Bytes EEPROM数据记忆体则为基本型系列的目标应用提供充裕的片上储存容量。

20针脚的UFQFPN 20封装是现有STM8S产品中最小的封装, 最高工作温度为摄氏125度。 3mm x 3mm封装有效利用空间,提供16个用户I/O线路,方便用户使用新微控制器的各种强大功能。此外,2.95V-5.5V的宽工作电压让微控制器能够灵活地连接传统5V电路或低压低功耗的逻辑电路。

新款STM8微控制器在未封装阶段的晶圆电气测试就成功地通过摄氏125度的温度测试（而非封装后才通过），这让通过验证的高平行最终测试技术得以继续使用，无需修改即可整合高温测试方法。 STM8S103F3U3现已量产。 （编辑部陈复霞整理）