德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC）。與搭載第五代處理器的15瓦模組相比，消費者受益於增強的圖形和處理性能，提高的節能效率和更多的高速 I/O埠。

康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器...

康佳特 COM Express compact 模組的典型無風扇應用包含醫療、工業成像、中控室技術、車間終端設備、人機介面、機器人技術、專業的遊戲、資訊娛樂系統、專業影音、智慧影像監控，自動車輛控制，電腦輔助狀態感知和高端數位標牌應用。 無顯卡，環視顯示器系統進一步展現其應用；例如，應用於銷售終端機和自助交易終端機，嵌入式系統可連接控制最多3個獨立自動提款機或自動售貨機。

康佳特技術總監,Gerhard Edi說明：「因應剛推出的全新Intel Core處理器, 我們推出了conga-TC170 COM Express compact 模組, 因為我們的客戶希望儘快將最新嵌入式技術應用推廣到市場。」

Intel物聯網產品線總裁 Samuel Cravatta表示：「康佳特全新電腦模組搭載第六代Intel Core處理器，提供超強運算和圖形處理性能，增加的高速I/O埠使系統更加靈活,且寬電壓,功能特色和性能選項皆可符合物聯網（IoT）的應用。」

該電腦模組的消費者受益於COM Express 規範的高標準化和可擴充性,結合康佳特的完整文檔、工業級驅動安裝程式，以及廣泛的客戶支援，使OEM廠商能快速有效率的將最新處理器技術整合至其各別應用領域。所有模組皆提供至少七年的供貨期和軟體支援。軟體支援包括增強的安全特性,定期UEFI/BIOS更新和板級支援包(BSP), 因此, 客戶在應用方案的整個生命週期皆有可靠的支援。

配置 COM Express Type6 引腳的 conga-TC170 模組，搭載具備超低電壓系統單晶片 (ULV-SoC) 的第六代Intel Core i3/i5/i7 處理器。此為首款提供8.5~15瓦的可配置TDP，進而簡化匹配應用的系統散熱設計。該模組的電源供應也進一步優化, 此外，新微系統架構亦有助於節能和支援較長久的英特爾睿頻加速技術。

支援高達 32GB 的快速雙通道記憶體是其另一特色。DDR4 記憶體比DDR3提供大幅增加的頻寬且更節能。

首次運用於新微系統架構的內建Intel Gen9 圖形，通過 DisplayPort1.2 ，可提供最多 3 個獨立4K顯示輸出＠60Hz。首次支援HDMI 2.0和DirectX 12, 大大提升Windows10的3D圖形處理速度。 現今硬體支援不僅可解碼，還包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的編碼，並首次實現即時雙向節能高清串流影視。 全面增加的接口選項包含USB3.0埠（增至4個）、SATA Gen3（增至4個）、PCle Gen3（增至6個）與AMT（現為11.0版本）。

此外，COM Express Type6 配置的引腳介面包括 PEG , Gigabit Ethernet, 8 xUSB2.0，LPC以及I2C和UART。得益於可選MIPI攝影機介面，可直接連接CSI2攝影機感應器。操作系統支援包含所有熱門Linux和Windows---包含Windows 10。全系列協助簡化設計程式配件—如散熱器、載板、入門套件及智慧電池模組—使康佳特的服務更趨完整。