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挑戰3000W氣冷散熱！ (2026.01.16)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。
儘管當前液冷技術備受注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍不是產業的最佳解方 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構（JST）推動的Moonshot研究計畫，正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人，目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會，開發名為AIREC的護理機器人，旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務，解決未來長照勞動力短缺的挑戰 |
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Verge宣布固態電池進入量產階段 緩解電動車里程焦慮 (2026.01.09)
固態電池長期被產業視為電動車發展的關鍵技術，Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用級固態電池進入量產階段。此次發表的固態電池模組，核心突破在於能量密度的顯著提升 |
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新加坡新創公司開發自駕輪椅 為行動不便者帶來便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展會上，新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅，成為全場最具人道關懷的科技亮點，它向世界宣告：自動駕駛技術不應只服務於高端轎車，更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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泓格科技 ETS-7200：專為高資安 IIoT 打造的邊緣中樞 (2026.01.09)
在智慧製造與能源管理領域，ETS-7200 是一款專為高資安 IIoT 架構設計的工業級邊緣 I/O 模組，結合資安防護、多通訊協議與邊緣邏輯控制，可作為 OT 與 IT 系統之間的安全中樞 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程 |
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CES焦點從生成式AI延伸至物理AI與具身智能機器人 (2026.01.05)
隨著 CES 2026 即將登場，展會焦點正明顯從生成式 AI進一步延伸至物理AI（Physical AI）與具身智能機器人（Embodied AI）。相較於過去著重在雲端模型與數位內容生成，今年 CES 被視為 AI 從看得見、說得出走向能感知、會行動的重要轉折點，實體世界的落地應用成為觀察重心 |
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群創CES展次世代顯示技術 勾勒零售、座艙與智慧裝置新態勢 (2026.01.04)
迎接美國CES 2026即將於1月6~8日登場，群創光電宣示將以「Display the Future, TOGETHER」為主題，全面展示次世代顯示技術版圖，透過高亮度、高解析度與沉浸式體驗技術為基底，回應智慧零售、座艙顯示、智慧家居與商業展示等多元場域的科技進化需求 |
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Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
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工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。
此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障 |
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突破AI散熱極限！清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士，親自分享如何透過極致的氣冷工程設計，正面挑戰3000W的氣冷解熱 |
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2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性 |
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Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線 (2025.12.28)
在臺灣與亞洲主要汽車與商用車市場，車用電子系統持續朝向高密度整合與模組化發展。工程師除了必須在有限空間內導入更多 ECU、感測器與電力模組，此外，也承受來自整車廠與 Tier 1 對於組裝效率與成本控管的雙重壓力 |
