英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。

HYPERRAM 3.0

在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合。該晶片非常適用於需要擴展RAM記憶體的應用，包括視頻計算、工廠自動化、人工智慧物聯網（AIoT）和汽車車聯網（V2X），以及需要暫存記憶體進行數據密集型計算的應用。

英飛凌汽車電子事業部高級行銷與應用協理 Ramesh Chettuvetty 表示：「英飛凌在記憶體解決方案領域擁有近三十年的深厚專業積累，我們十分高興為市場帶來又一款業界首創產品。全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案每個引腳的數據吞吐量遠大於PSRAM、SDR DRAM等市面上現有的技術。其低功耗特性能夠在不犧牲吞吐量的情況下實現更低的功耗，因此這款記憶體是工業和物聯網解決方案的理想選擇。」

英飛凌HYPERRAM是一款基於PSRAM的獨立揮發性記憶體，它可提供一種經濟實用的添加方式來擴展記憶體。其數據速率與SDR DRAM相當，但所用的引腳數更少，功耗更低。

HyperBus介面每個引腳的數據吞吐量更高，從而可以使用引腳數較少的微控制器（MCU）和層數較少的PCB，為目標應用提供複雜性更低以及成本更優化的的設計方案。

HYPERRAM 3.0元件採用BGA-49封裝，現已開放訂購。