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德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年03月23日 星期一

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德州儀器(TI)在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會(Pittcon)中宣布旗下近紅外線(NIR)晶片組系列產品再添新軍,推出可完全編程的微機電系統(MEMS)晶片組,實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析。

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為了實現嵌入式超級行動近紅外線分析效能,以及提升手持裝置訊噪比,此款DLP晶片組由DLP2010近紅外數位微型反射鏡元件(DMD)、DLPA2005整合式電源管理、及DLPC150控制器組成,具備低功耗、可編程高速模式等特色,適用於高密度光學設計。

DLP2010近紅外數位微型反射鏡元件是目前體積最小、效率最高的DLP晶片,專為各種手持式近紅外線感測應用所設計,包括光譜儀、化學分析裝置等等,應用領域遍及農耕、餐飲、石化、保健與護膚產業。這款晶片組搭配藍牙與具藍牙低功耗技術的DLP NIRscan Nano評估模組(EVM),設計人員就能輕鬆打造可攜式分析裝置的原型,進而加快超行動光譜儀的開發。

當加上一顆電池,評估模組就能利用bq24250 進行高效率充電,其透過I2C控制或獨立的2-A單電池開關式USB充電器具備高彈性,且能快速並有效率地為電池充電。該充電器提供電源路徑、輸入電流與電壓動態電源管理,並能在電池深度放電或無電池的狀況下為系統充飽電力。

為加速終端產品開發,德州儀器持續擴展其與光學引擎製造商及設計公司組成的龐大生態系統。DLP Design Network提供開發人員一個多元化網絡,支援各種軟硬體整合、光學設計、系統整合、原型製作、生產服務以及統包式解決方案,以因應顧客當前及隨市場變化的各種需求。

DLP2010NIR將提供40-pin封裝,而DLPC150則為201-pin VFBGA規格。bq24250電池充電器現有規格為4.0mm x 4.0mm 24VQFN-pin、2.4mm x 2.0mm 30DSBGA封裝。DLP2010NIR與DLPC150將於2015年4月上市,而DLP NIRscan Nano EVM則將於2015年春季開始發售。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

DLP2010NIR近紅外晶片

‧二維微鏡陣列結合單點偵測器,較線性陣列系統成本更低、訊號擷取力更強。

‧達700-2,500 nm的廣域近紅外線窗透射,確保光譜分析的準確度,並實現針對各種不同材料的測量。

‧體積小且微鏡傾斜達17度,可供超小型、側照式光學引擎設計使用,適用於手持或嵌入式系統。

‧該晶片的可編程高速854 x 480微鏡陣列支持高階濾波功能,實現手持式應用的快速測量。

DLP NIRscan Nano EVM

‧實驗室分析成本點,易於光學模組、電子與軟體或應用程式開發人員所應用。

‧900-1,700nm的高解析度波長範圍搭配90立方公分的袖珍外型可與其同為高解析產品的前身DLP NIRscan EVM相輔相成。

‧藍牙及德州儀器嵌入式雙模藍牙CC2564無線網路處理器模組的藍牙低功耗功能可促使iOS或Android應用程式開發人員創建能無線連結至EVM平台的應用程式。

‧TM4C129x微控制器整合了ARM Cortex-M4中央處理器(CPU)、1MB快閃記憶體、256KB RAM、10個I2C、8個通用非同步接收發送器(UART)、4個QSPI、USB 2.0等元件,能滿足高度連網的需求。

關鍵字: 晶片組  微機電系統  MEMS(微機電DLP  近紅外線  TI(德州儀器, 德儀系統單晶片 
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