恩智浦半導體（NXP）近日成為第一家採用LFPAK封裝（一種小型熱增強的無損耗封裝）的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度的汽車應用進行最佳化，其面積相較DPAK封裝減少46%，但卻能具有與DPAK封裝相近的熱性能。

圖為NXP新款LFPAK封裝產品

隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車OEM製造商面臨在汽車有限空間中導入新功能的挑戰，並同時要保持燃油效率、電子設備的穩定性和可靠性。LFPAK封裝是恩智浦針對汽車應用推出的創新解決方案，具有功率元件封裝可靠、散熱性能高，尺寸大幅縮小等優點。封裝設計能為汽車OEM製造商帶來最佳的散熱和電器性能、低成本和高可靠性。它克服了SO8的散熱限制，使其熱阻性與例如DPAK等更大功率的封裝不相上下。

恩智浦LFPAK封裝利用銅片設計降低封裝的電阻和電感（inductance），進而減少導通電阻RDS(on)和MOSFET的開關損耗。LFPAK封裝為設計師提供與DPAK封裝相似的耗電和散熱性能，但面積可縮小46%的MOSFET。這有助於設計比以前更小的解決方案，或在不需增大模組尺寸或降低可靠性的前提下，透過為現有設計增加新功能將功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK產品使設計師能根據應用需求選擇適合的元件，同時根據需求的變化改變自己的選擇。

相對於市場上所有符合汽車產業標準的Power SO-8 MOSFET，恩智浦的LFPAK封裝產品系列在5個電壓級別上提供了最佳的性能和可靠性。