帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月28日 星期三

瀏覽人次:【679】
  

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點。

東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台

東芝提供適合客戶企業環境客製化需求的專用積體電路(ASIC)和FFSA平台,同時也為客製化SoC開發提供高效率解決方案。FFSA元件採用矽基母片,晶圓母片上部金屬層可提供客戶用於客製化設計的整合。FFSA只需客製幾層光罩板,即可實現近ASIC的功能且比單獨ASIC開發所需的NRE成本低。低開發成本的優勢,並能夠比傳統ASIC於短時間內提供樣品並實現量產。此外,FFSA使用ASIC設計方法及其資料庫,可超越現行可程式邏輯閘陣列(FPGA)達到更高的效能和更低的功耗。

130nm製程系列與東芝現有的28nm、40nm和65nm製程產品組合一起,使得FFSA成為目前工業設備市場更適合的解決方案。

透過該平台設計的130nm FFSA元件將由東芝電子元件及儲存裝置株式會社旗下子公司Japan Semiconductor製造,其在 ASIC、ASSP和MCU微控制器製造方面歷史悠久、擁有實力及技術,可確保長期供貨並滿足業務客戶連續性的計畫需求。

工業設備、通訊設施、辦公設備和消費產品市場可望實現穩步擴張,而該新系列可以提供所需的效能和整合。

關鍵字: SoC  東芝(Toshiba
相關產品
亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案
搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器
東芝光繼電器通過UL508認證其適用於工控設備
東芝新款縮影鏡頭線性影像感測器適用於辦公室自動化設備及工業設備
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術
» Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作
» SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元
» STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段
» 北市府前進韓國世界智慧城市展 開拓全球商機
  相關文章
» 毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇
» 永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
» 精確測色的新時代來臨了?
» 用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的?
» EDA跨入雲端環境新時代
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw