账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年12月15日 星期一

浏览人次:【14321】

奥地利微电子推出新款电源管理IC(PMICs)AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器,为Nvidia Tegra K1行动片上系统(SoC)提供完整电源控制解决方案。除此之外,奥地利微电子还推出AS3728,为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组。 AS3728支援12V高压输入以处理器核心供应高强度电流,为嵌入式系统提供更佳的电源构造。 AS3722电源管理IC和多颗AS3728功率级模组供电给Nvidia Jetson TK1参考设计板内Tegra K1处理器。Nvidia的最新行动SoC Tegra K1配备4核心ARM Cortex-A15 CPU以及192 CUDA影像处理内核心。

/news/2014/12/15/1428382440S.jpg

AS3722与AS3728功率级模组为高效散热的电源解决方案,不仅能共同让先进的ARM多核心处理器节省空间,是平板电脑和笔记型电脑等外形小巧行动设备的选择,同时也可应用于工业应用,如监控摄影机和无风扇(密封外壳)电脑。这些设备的系统设计者必须小心控制运载多核心高功率元件的电路板的温度。 AS3722使设计工程师能够按照散热需求优化布​​线。有了奥地利微电子的专利创新设计,AS3722的回馈介面只需要两根线(一根控制讯号,另一根控制温度讯号),而不再像其他标准PMIC一样需要四根甚至五根线。

减少了PMIC与处理器之间的连接线,这两个元件在受空间限制的电路板设计中就能离得较远,且能大大缩减处理器周围热点的体积和强度。相比之下,传统电源架构中的处理器和PMIC同时承受着高强度电流,因而必须紧挨着布置。

AS3722也整合诸如Tegra K1的精密处理器所需的所有电源,帮助降低电路板在空间上的要求。 AS3722包含4个高达4MHz频率下运作的降压直流-直流调节器、3个降压直流-直流控制器、11个通用低压差线性稳压器(LDO)、1个只需1uA电流的即时时钟,以及1个由I2C或串列周边介面构成的控制介面。

AS3728功率级模组具有高热效率的设计能支援两个相位,每个相位的电流最高可达4A,并可独立控制。该功率级模组的每一相位都包含了独立的上、下N通道MOS管。 AS3722的3个直流-直流控制器能各自控制AS3728的两个相位,提供高达24A的输出电流。直流-直流控制器的切换频率为3MHz,能够迅速对负载瞬态作出反应,最大程度地减少外部元件。直流-直流控制器还能够达到自动相位选择,确保回路基于输出电流的大小在单相位与多相位模式之间切换,维持负载瞬态所需的即时满负载能力,同时优化电源效率。

奥地利微电子产品经理Don Travers表示:「用于行动设备的最新ARM处理器配备高性能内核心,因而需要一个复杂的电源配置,在狭小的空间内供应高强度电流并避免元件过热的风险。整合了多组电源的AS3722能满足Tegra K1和类似设备对精密电源控制的需求,在较热的处理器和PMIC之间提供充足的物理空间。」

AS3722采用124引脚CTBGA封装(8mm x 8mm x 0.5mm)或108引脚CSP(4.8mm x 3.6mm x 0.4mm)封装。 AS3728采用2.4mm x 1.6mm x 0.4mm封装,无需导孔就可直接用于标准4mil印刷电路板。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 電源管理晶片  PMICs  處理器  监控摄影机  无风扇电脑  奧地利微電子  ARM  系統單晶片  电源组件 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全
  相关新闻
» 松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
» Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
» AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU9BGFRMSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw