CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高，高通技術公司推出QualcommR Network IoT Connectivity平台套組，用來建置在各種物聯網裝置、物聯網中樞、以及網路閘道器之中，以集中與管理複雜又多元化的連接技術和生態系統。此外，高通技術公司進一步擴充其獲獎的QualcommR Wi-Fi Self Organizing Network（SON）解決方案的功能，協助確保網路最佳管理。

圖一 : 高通推新物聯網連接平台，透過虛擬無縫連接技術功能整合以簡化跨裝置與技術使用。

高通技術公司產品管理部門副總裁Gopi Sirineni表示，Qualcomm Network持續重新定義連接經驗，讓跨裝置與技術上的連接都能維持簡單、高品質以及一致性。IoT Connectivity平台以及擴充後的Wi-Fi SON功能，其設計目的是直接解決物聯網中最基本的連接挑戰的承諾，並確保將各項創新成果應用於有線與無線網路之中。

由於物聯網服務與智慧家庭終端裝置的成長，目前在各種連接技術、通訊協定、以及軟體框架之間的衝突，導致各廠產品之間無法相容而衍生出許多彼此不相貫通的孤島（Island）現象。基於高通技術公司過去如QCA401x與QCA4531等以裝置為中心的物聯網解決方案的成功，高通物聯網連接平台（Qualcomm Network IoT Connectivity Platform）是首次被設計用來協助確保Wi-Fi、藍牙、CSRmesh?、以及各種802.15.4技術能在同一個網路中並存且同步運行。
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