三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置。2012年將是台積電面臨嚴峻挑戰的一年，如何持續維持高獲利與競爭力，是台積電的首要難題。

台積電中科新廠動工,經濟部長施顏祥與張忠謀一同參觀新廠區模型

晶圓代工怎麼會越來越多人想賺？理由很簡單，就是晶片製程微縮得太快，開發的成本出現三級跳的狀況，再加上行動世代的來臨，讓系統整合晶片（SoC）再一次受到市場的青睞，而面對如此龐大的成本與競爭壓力，傳統的IDM廠也吃不消，只好把高階的晶片產能逐漸委外，讓代工廠大吃補丸。而這塊肥肉也引來了三星這隻大野狼。

而面對三星的強勢壓境，張忠謀雖然在2011年12月初的中科動土典禮上表示：「將獲得最後勝利。」但他也強調，三星的確是可敬的對手。這話意味著這場仗將會打的很辛苦，而且得耗上好一段時間。而除了三星之外，格羅方德也悄悄的“騎上頭來”，打算收購正陷於水火中的台灣DRAM業者的廠房，進一步縮小與台積電的產能落差。

而這兩家公司一前一後的包圍，將會給台積電龐大的壓力。三星的部分，勢必會瓜分掉台積電高階晶片的市場，特別是在28奈米製程的業務上，而有三星的威脅，也將會降低台積電的議價能力，讓技術優勢不再明顯，壓縮了獲利的空間。蘋果的A6處理器訂單遲遲未決就是最好的例子。

至於格羅方德，雖然同樣擁有28奈米的技術，但目前仍處於測試階段，估計與台積電的落差約在1年左右。不過，格羅方德表示，在2012年內，他們就會有28奈米製程的客戶投產，並在2013年進展到20奈米，緊追台積電不放，這對於台積電來說也是不可忽視的隱憂。特別是格羅方德還與三星有合作關係，雙方共同針對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術進行合作，間接成為三星的另一個打手。

要怎麼突圍？短期來看，台積電面對三星，除了降價競爭之外，似乎別無他法，不過台積電在晶圓生產上已有深厚的經驗，強調服務品質與夥伴關係將是重要的利基點；而面對格羅方德，品質與技術是台積電相對有利的優勢，但如果不能持續拉大技術落差，時間將是台積電的最大敵人，隨著時間的演進，財力雄厚的格羅方德將會快速的拉進技術差距。

長遠來看，技術似乎難以成為台積電最終的優勢，20奈米、14奈米，甚至日後的3D IC都有被追趕的空間。比較好的方向，還是把優勢轉往服務與夥伴關係上，XilinX的FPGA是一個很好的例子。畢竟生意是人在做，穩定長遠的合作關係，絕對會強過商場上的阿諛我詐，而這也是人們對三星最大的疑慮。