帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
2008 SoCTEC 媒體座談會
 


瀏覽人次:【1805】

開始時間﹕ 十月二十四日(五) 12:00 結束時間﹕
主辦單位﹕ 工研院晶片中心
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 許嘉惠 聯絡電話﹕ 03-5917612 0922-777916
報名網頁﹕
相關網址﹕

敬邀您參加工研院晶片中心97年10月24日(星期五)於新竹國賓大飯店13F會議室C舉行"2008 SoCTEC 媒體座談會",晶片中心吳誠文主任將與您分享最新無線通訊、高效能處理器與平台、立體堆疊晶片(3D IC)等技術趨勢。當天10樓國際會議廳亦有全天候的研討會現場及成果展示,歡迎您的蒞臨指導。

日期:97年10月24日 (週五)

地點:新竹國賓大飯店13F會議室C

時間 : 12:00~15:00 2008 SoCTEC 媒體座談會 (敬備午餐)


 
相關討論
  相關新聞
» 台積電推20奈米及3D IC設計參考流程
» 解析賽靈思2.5D FPGA:堆疊式矽晶互連技術
» 2.5D堆疊技術!賽靈思推出全球最高容量FPGA
» 3D面板大螢幕顯優點 40吋級以上滲透率達21.7%
» 三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機
  相關文章
» 我挺摩爾定律!
» 從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 (下)
» 從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上)
» 合縱連橫的3D IC國際研究趨勢(上)
» 3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw