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開始時間﹕ |
十月二十六日(三) 09:00 |
結束時間﹕ |
十月二十八日(五) 17:00 |
主辦單位﹕ |
IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會等 |
活動地點﹕ |
台北世貿南港展覽館 |
聯 絡 人 ﹕ |
邱小姐 |
聯絡電話﹕ |
03-3815659 #406 |
報名網頁﹕ |
www.impact.org.tw |
相關網址﹕ |
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第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦,同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇,其中有60篇來自其他11個國家投稿。 邁入第十一年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。內容包括: 一、五大主題演講 *美國Invensas 總裁Craig Mitchell主講 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects” *知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講”Development Trend of Advanced Packaging” **研華技術長楊瑞祥主講 “Enabling Smart Factory with IoT Technology” *聯想Director Joys Lee 主講”Lenovo product introduction and transformation” *東京大學教授Isao Shimoyama 下山 ?主講” MEMS Sensors and System Integration for IoT" 二、六大特別論壇 *日本ICEP封裝論壇 *韓國IAAC- IoV論壇 *SiP 藍圖論壇 *物聯網與穿戴裝置特別論壇 *Fan-out特別論壇 *Embedded內埋技術 三、四大企業論壇 矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光。 四、先進技術優秀論文
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