帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
華爾萊-迎接動態組裝的挑戰
 


瀏覽人次:【5794】

開始時間﹕ 四月十二日(四) 09:30 結束時間﹕ 四月十二日(四) 16:30
主辦單位﹕ 華爾萊科技
活動地點﹕ 台北六福皇宮 台北市南京東路三段 133 號
聯 絡 人 ﹕ 謝綺倩 聯絡電話﹕ 2570-1689分機11
報名網頁﹕
相關網址﹕

隨著電子工業高科技的不斷發展,以及市場競爭的日益激烈,生產加工面臨更多的挑戰,也變得更加難以滿足市場需求。

華爾科技將舉辦「迎接動態組裝的挑戰」研討會,會中將深入探討分析全

新的解決方案,提供產界解決難題的因應之道。


 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件
» 2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD
» 英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人
» 意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力
» 將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
  相關文章
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
» 遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險
» 打開訊號繼電器的正確方式
» 生成式AI助功率密集的計算應用進化
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw