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開始時間﹕ |
七月十四日(三) 09:00 |
結束時間﹕ |
七月十四日(三) 16:00 |
主辦單位﹕ |
財團法人自強工業科學基金會 |
活動地點﹕ |
台北市信義路三段153號3樓(大安捷運站斜對面) |
聯 絡 人 ﹕ |
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聯絡電話﹕ |
02-27075156#281 |
報名網頁﹕ |
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相關網址﹕ |
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F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹課程目標: 可使初學者了解整個電子構裝產品、趨勢、製程及使用之材料特性。修課條件: 大專以上理工科系畢。 課程大綱: 1.IC構裝名詞及產品介紹 2.IC構裝發展趨勢 3.IC構裝流程介紹 4.IC構裝材料介紹 5.IC構裝常見之破壞模式 6.IC構裝可靠度及特性分析 -Leadframe Type -BGA/CSP Type -FC-BGA/WLCSP Type ☆ 主辦單位:財團法人自強工業科學基金會 ☆ 上課地點:台北市信義路三段153號3樓(大安捷運站斜對面) ☆ 費 用: 每門 $2500元(包含講義、文具、午餐及營業稅) ☆ 上課時間:每門皆為6小時,9:00-16:00 ☆ 報名專線:(02)2707-5156分機288 陳小姐 ☆ E-MAIL:CFChen@tcfst.org.tw ☆ 網 址:http://edu.tcfst.org.tw
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