帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
3C產品綠色機殼材料趨勢研討會
 


瀏覽人次:【2988】

開始時間﹕ 七月十五日(二) 13:00 結束時間﹕ 七月十五日(二) 16:10
主辦單位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ DIGITIMES大會議室-台北市民生東路四段133號12樓
聯 絡 人 ﹕ 董小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 320
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR970715.htm

2006年起,歐盟在環保能源的考量下,一連串發布諸如RoHS(電機電子產品限量使用有害物質)、WEEE(廢電機電子產品回收)、EuP指令 (Energy-using Product,耗能產品生態化設計指令) 等綠色法規,進一步規範了電子產品的材料使用、回收比例、回收體系、甚至產品生命週期中因為能源的使用對生態所產生的衝擊。

法規之外,全球能源藏量緊俏的警訊更促使善待地球資源的綠色環保議題加速延燒,使得每年市場規模均不斷創新高、消費者習於追逐新科技的3C (Computer、Communication、Consumer Electronics)產品,也在機殼材料的使用、製造方法與流程有根本的改變,快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

其中,等同3C產品外衣的機殼材料,近年也不斷在綠色環保技術上有新的發展,但材料組合變化萬千,製程也持續演進,而其產業更與3C終端產品有著截然不同的生態發展,欲全盤掌握這些機殼材料在綠色環保方面的進展並不容易。

因此,研討會將從3C產品的兩大主流機殼材料-塑膠與輕金屬切入,分別邀請相關領域專家深入探討。其中,Sabic Innovative Plastics(沙伯基礎創新塑料)前身是通用電氣塑料集團,不僅為全球前10大的石化公司,在材料創新方面的成果亦相當豐碩,並深耕3C產品市場;而輕金屬在3C產品的應用趨勢議題,則邀請長期關注輕金屬發展的台灣鎂合金協會提供專業見解,以協助台灣產業界抓緊消費意識抬頭下的3C產品綠色機殼材料最新進程。

相關活動
2009TFT LCD及LCD TV產業趨勢展望研討
CES 2009市場與技術趨勢分析-不景氣的布局新思維研討會
Embedded World嵌入式技術與應用論壇
GPS應用.軟體.硬體發展趨勢研討會
新世代行動服務與智慧型手機發展趨勢

 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓
» 安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計
» 微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用
» 經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw