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高性能LED封裝材料簡介及發展趨勢
 


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開始時間﹕ 七月十四日(二) 13:30 結束時間﹕ 七月十四日(二) 16:30
主辦單位﹕ 工研院產業學院/南部學習中心
活動地點﹕ 南台灣創新園區202室-台南市科技工業區工業二路31號
聯 絡 人 ﹕ 郭小姐 聯絡電話﹕ (06)384-7538郭小姐
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23090308&msgno=303775
相關網址﹕

我國自1970年代切入LED領域以來,從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作,如今已建立了分工細膩的LED產業體系,並且成為全球第二大LED生產國,整體產值僅次於日本;LED以其特殊發光機制,具備環保省能源的優勢從早期只用在指示燈到目前LCD背光源,大型看板,車頭燈和照明應用可謂蓬勃發展,目前國內LED廠商無不竭力提升自我研發能力,以期有效掌控核心技術與專利,進而開拓高附加價值產品市場;在一片提高LED亮度的聲浪中,封裝材料也必須因應高亮度所帶來的各種衝擊做出應對,本課程將針對LED用的透明封裝材料進行介紹並針對高亮度LED所伴隨材料特性要求,如高折射率需求、熱黃化問題以及UV黃變問題進行介紹,並探討LED封裝材料未來的發展趨勢。


 
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