AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，资料中心和AI为AMD带来了巨大的成长机会，采用EPYC和AMD Instinct处理器的客户正持续增长，??注着强劲的发展动能。未来预计资料中心AI加速器市场至2028年将成长至5,000亿美元。AMD致力於透过扩展的晶片、软体、网路和丛集等级解决方案大规模地提供开放式创新。

AMD董事长暨执行长苏姿丰

苏姿丰认为，尽管硬体进步至关重要，但真正推动创新的还是软体。她强调了AMD ROCm软体生态系的开放性、模组化设计，以及对AI工作负载的无缝支持。AMD的ROCm堆叠与Nvidia的CUDA不同，它是开源的，让更广泛的AI开发者社群受益。

AMD的MI300X是Instinct平台的一部分，提供了比竞争对手更大的进步。它支持大语言模型（LLM），如Bloom和Llama，推理速度比Nvidia H100分别快1.6倍和1.4倍。MI300X基於OCP兼容平台构建，使企业能够轻松采用，并能无缝整合到现有基础设施中。MI300X提供了2.4倍於竞争对手的记忆体容量，能够训练并运行更大的模型，这对处理日益复杂的AI工作负载至关重要。

苏姿丰强调，AMD致力於将AI推广到医疗、金融、制造、电信等行业。AMD的AI不仅仅是构建更强大的GPU，而是提供整体的硬软体解决方案，包括CPU和FPGA，在不同AI应用中提供灵活性。ROCm软体堆叠现在不仅支持数据中心的GPU，还支持Radeon和Ryzen平台，使AI应用能够在边缘端运行，对即时处理需求变得越来越重要。

AMD正在扩展与Databricks和Essential AI等夥伴的AI生态系，进一步强化其软体支援和平台采用。

苏姿丰并表示，AMD将在AI演进的下一阶段中扮演核心角色，透过普及先进的AI工具，让更多产业和开发者能够使用尖端AI技术。