资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2%。

资策会MIC表示，2009年第1季为短期ICT与半导体产业的景气底限，在上下游业者同步快速调整库存的情形下，第2季时产业供应链即恢复正常供需水平。受惠于下游系统产业回温，目前半导体产业各项指针皆具回升迹象，同时因库存水位调整，半导体产业回升幅度可望大于下游系统产业。

就台湾整体半导体产业而言，部分业者受惠于新兴地区市场的成长，部分次领域的表现相对较全球产业平均水平为佳。整体而言，估计2009年第1、2季整体产值分别为新台币1,950亿元与2,940亿元，分别较去年同期下滑41%与16%，第2季已较第1季回升51%，预估台湾2009年的半导体产值可望达到1.14兆元，较去年衰退约13%。

在全球通讯、CE产业带动下，2009年全球晶圆代工产业期将持续复苏，但整体规模仍较去年衰退20.3%，仅达16,008百万美元，其中台湾晶圆代工产业产值将可望占全球70%的比重，预估2009年第1、2季产值分别为新台币525亿元与1,000亿元，而第3季将较第2季成长15%以上，产值达新台币1,152亿元，与去年同期相较则仍呈现小幅衰退。整体而言，预估2009年我国晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%。

而在DRAM产业部份，2009年上半年台湾DRAM产业，受到减产及惜售效应影响，DRAM出货量为3,208仟片（8吋约当晶圆），较2008年下半年衰退45%。观察产值表现，2009年第1、2季台湾DRAM厂产值分别为新台币178亿元与254亿元，合计2009上半年较2008下半年衰退40%以上。而近期DRAM厂商减产及惜售策略奏效，DRAM价格已有提升之势。展望2009年下半年，电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观，台湾DRAM厂开始倾向增产，预计下半年DRAM出货达4,033仟片8吋约当晶圆，较上半年成长26%。2009年第3、4季产值将分别达到319亿元与363亿元，较前季成长25%与14%。整体而言，预估2009年台湾DRAM产值将达到新台币1,114亿元。

至于IC设计产业部分，台湾IC设计产业自2009年第1季即显露复苏迹象，产值约与2008年第4季相当，达新台币715亿元；2009年第2季较前季大幅成长，相较第1季成长率高达30%以上，产值达新台币951亿元。台湾2009年第1季与第2季的全球IC销售金额皆较前一季成长，显示台湾IC设计产业领先全球半导体产业复苏的迹象，并展现强于产业平均的复苏力道。在欧美景气接续新兴国家逐渐走出谷底，电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观等情势的带动下，预期台湾IC设计产业在第3季时仍为持续成长态势，预估2009年全年产值可达新台币3,702亿元，较2008年成长4.2%。