Xilinx宣布推出采用65奈米先进制程的Virtex FPGA系列组件，虽然Xilinx表示代工伙伴包括联电及东芝，下半年才会正式大量出货，但以前置投片来推算，联电现在65奈米投片应该已经开始启动，对积极布局65奈米制程的联电，可说是又向前跨出一大步，至于后段覆晶封测订单，则交给硅品负责，覆晶基板则由景硕提供。

全球前四晶圆代工厂台积电、联电、中芯、特许等，今年上半年的投资重点，除了倾全力拉高90奈米制程比重外，也开始投入资源布局65奈米制程，希望在年底前就可正式量产投片。目前开始小量采用65奈米的国际半导体大厂，包括德仪、赛灵思、Altera、飞思卡尔（Freescale）等高阶逻辑组件供货商，如今联电大客户Xilinx推出新款65奈米VirtexFPGA系列产品，代表联电第二季后65奈米制程可望在客户扩大下单下，开始加速起跑。

Xilinx董事长Wim Roelandts表示，Xilinx于2004年就领先市场，推出采用90奈米的Virtex-4系列组件，同时也是首款采用三层氧化层技术的组件，运用三种闸极氧化层的设计，让组件达到最佳的效能、功耗以及运作电压。而这种创新技术，如今已延续到新一代的65奈米组件上。

新款产品采用十一层金属材质的第二代CMOS三氧化层技术，在65奈米世代可取得更大的效能及更低的成本，Xilinx的联电、东芝等双晶圆厂策略，也可保证高阶产能充裕，如今65奈米的十二吋厂月产能已达1万5000片以上。

Xilinx虽然表示下半年才会大量出货65奈米的新款Virtex产品，但由订单排程提早一季的情况预估，市场推估联电现在已经开始为Xilinx量产65奈米产品，这显示Xilinx覆晶封装测试订单，会在第二季初就下到硅品，覆晶基板商景硕也会开始量产出货。

市场分析师则指出，不论现在晶圆代工厂的65奈米良率是好是坏，但国际大厂开始实际采用65奈米制程，代表先进制程转换速度愈快，将是晶圆代工厂今年营运能否胜出的重要关键。当然先进制程代窗体片晶圆产出量大幅增加，对以量计价的后段封测厂来说，高阶比重愈高，接单自然会愈畅旺，所以封测厂今年景气能见度及营收成长稳定度，高于半导体产业及晶圆代工厂的趋势应是很确定的事。