Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供。

全球前四晶圓代工廠台積電、聯電、中芯、特許等，今年上半年的投資重點，除了傾全力拉高90奈米製程比重外，也開始投入資源佈局65奈米製程，希望在年底前就可正式量產投片。目前開始小量採用65奈米的國際半導體大廠，包括德儀、賽靈思、Altera、飛思卡爾（Freescale）等高階邏輯元件供應商，如今聯電大客戶Xilinx推出新款65奈米VirtexFPGA系列產品，代表聯電第二季後65奈米製程可望在客戶擴大下單下，開始加速起跑。

Xilinx董事長Wim Roelandts表示，Xilinx於2004年就領先市場，推出採用90奈米的Virtex-4系列元件，同時也是首款採用三層氧化層技術的元件，運用三種閘極氧化層的設計，讓元件達到最佳的效能、功耗以及運作電壓。而這種創新技術，如今已延續到新一代的65奈米元件上。

新款產品採用十一層金屬材質的第二代CMOS三氧化層技術，在65奈米世代可取得更大的效能及更低的成本，Xilinx的聯電、東芝等雙晶圓廠策略，也可保證高階產能充裕，如今65奈米的十二吋廠月產能已達1萬5000片以上。

Xilinx雖然表示下半年才會大量出貨65奈米的新款Virtex產品，但由訂單排程提早一季的情況預估，市場推估聯電現在已經開始為Xilinx量產65奈米產品，這顯示Xilinx覆晶封裝測試訂單，會在第二季初就下到矽品，覆晶基板商景碩也會開始量產出貨。

市場分析師則指出，不論現在晶圓代工廠的65奈米良率是好是壞，但國際大廠開始實際採用65奈米製程，代表先進製程轉換速度愈快，將是晶圓代工廠今年營運能否勝出的重要關鍵。當然先進製程代表單片晶圓產出量大幅增加，對以量計價的後段封測廠來說，高階比重愈高，接單自然會愈暢旺，所以封測廠今年景氣能見度及營收成長穩定度，高於半導體產業及晶圓代工廠的趨勢應是很確定的事。