身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援。

西門子 EDA 多項解決方案獲得台積電最新製程認證

其中，西門子EDA領先的IC sign-off 實體驗證解決方案Calibre nmPlatform，包含Calibre nmDRC、Calibre YieldEnhancer、Calibre PERC、Calibre xACT及Calibr nmLVS等軟體工具，皆已通過台積電N3E和N2先進製程認證。

台積電同時也與西門子密切合作，針對用於電晶體層級電子遷移（EM）和壓降（IR）sign-off的mPower類比軟體進行N3E製程認證，將有助於雙方共同客戶運用mPower 獨有的EM/IR sign-off解決方案，進行下一代的類比設計，且正在進行mPower數位軟體的N3E製程認證。

台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與西門子EDA 的長期合作，為我們的客戶不斷提供創新的設計解決方案，幫助他們於快速發展的半導體市場取得成功。我們期待與西門子 EDA 持續深入合作，為客戶提供一流的技術與解決方案，助其實現最佳的效能、功耗和面積（PPA）目標」。

如今西門子的 Analog FastSPICE平台，已成功獲得台積電的N5A、N3E和N2先進製程認證，可分別用於為奈米級類比、無線射頻（RF）、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證；同時作為台積電 N3E 和 N4P 製程客製化設計參考流程（CDRF）的一部分，支援台積電的可靠性感知模擬技術，可解決IC老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。台積電的N4P CDRF也包含西門子的 Solido Variation Designer 軟體，可用於 high sigma 的進階變異感知驗證。

西門子還進一步增強其Tanner軟體，協助客戶進行下一代類比與混合訊號IC的設計和佈局。透過與台積電團隊的密切合作，Tanner 設計平台已能高效完成台積電16nm設計tapeout。西門子EDA還持續投資，致力於將 Tanner 平台大幅度進化，支援進階製程的設計環境，在此過程中，台積電與西門子EDA在多個領域深入合作，包括為成熟製程提供 Tanner軟體 iPDK支援，以及為高階製程提供最立即的技術支援。

西門子數位化工業軟體的 IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「我們十分高興能夠與台積電持續打造創新解決方案，協助客戶取得成功。這些新的認證與里程碑，進一步展現出西門子 EDA 對於市場和客戶的承諾，我們將與台積電繼續攜手，共同推動半導體產業的數位轉型。」