外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7%。

據報導，Gartner在最新的修訂報告中指出，2008年的全球半導體設備收入將達到311億美元，而2009年則將大幅下滑至212億美元。Gartner半導體製造部副總裁Klaus Rinnen表示，全球經濟衰退對不景氣的半導體和設備產業產生了巨大的影響。

Rinnen指出，目前所有領域的零組件製造商，包括NAND Flash和DRAM產業都開始採取減產的措施，並且關閉成本效率較低的工廠。而在晶圓廠的部份，也開始減緩產能，降低資本支出，並且積極研發新的技術。

Gartner預計，2008年晶圓廠設備支出將減少30.9%，2009年則會減少33.1%。而在光蝕刻設備上，設備支出將減少22%，並以193nm沉浸式技術替代較老的技術；至2009年時，還將進一步減少38%。主要的原因是記憶體製造商減緩採用沉浸式技術的時程，並延長舊設備的使用期限。

此外，報告還指出，2009年全球封裝設備支出也將下滑30%左右；自動測試設備市場也同樣會衰退近20%，銷售額甚至會下跌至20億美元以下。