账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
CES 2017: 工研院展示机器人与无人机队
软硬整合 进军国际

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年01月06日 星期五

浏览人次:【12625】

国际消费性电子展(CES)在美国时间1月5日开幕,无人机、机器人等新型态科技仍是国际大厂在消费性电子产品的重点布局。在经济部技术处支持下,工研院这次在CES展主打的亮点为「智慧视觉系统机器人」和「无人机队ICT解决方案」等两大创新领域,除了对外宣示工研院的创新技术与国际大厂并驾齐驱外,更希望能协助台湾机器人与无人机产业补足软体缺口,以整合软硬实力链结台湾厂商,以进军国际。

工研院这次在CES展主打的亮点为智慧视觉系统机器人和无人机队ICT解决方案等两大创新领域..
工研院这次在CES展主打的亮点为智慧视觉系统机器人和无人机队ICT解决方案等两大创新领域..

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,全球服务型机器人的市场规模将从2011年的36亿美元,成长至2021年的178亿美元,大幅成长的主因在于庶务人力短缺以及智能家居、医疗照护所衍生的应用需求。在无人机市场预期方面,IEK整合国外各家研调机构预测数据指出,各方对于无人机市场未来发展均持高度正面预期。尤其在美国新任总统川普上任后,外界预料机器人和无人机可望为重点发展产业政策,将主导全球未来制造产业的新商业模式或新技术发展,使得国际大厂在消费性电子产品的布局重点仍少不了机器人和无人机等两大领域。

机器人兼具智慧与陪伴功能

工研院本次在CES将展示「智慧视觉系统机器人」(Intelligent Vision System for Companion Robots),用眼到就手到的功能为来宾倒咖啡及一起下西洋棋。 「智慧视觉系统机器人」结合了工研院所开发的智慧视觉技术(Intelligent Vision System,IVS)可线上精准校正机器手臂,并运用深度视觉感测器所得到的3D影像快速辨识西洋棋棋子与空间位置,再控制机器手臂快速完成移动棋子或吃子动作。除了对弈之外,机器人运用IVS,亦能辨识咖啡杯位置和水位,自动为来宾添加咖啡,活灵活现的互动表情姿态,是一款集智慧与陪伴兼备的机器人。

无人机远端监控应用

工研院另一项主打亮点为「无人机队ICT解决方案」,以机队管理系统来控制多架无人机,整合多架无人机的操作且范围无限,甚至可透过LTE跨越洲陆进行视距外操作,大幅改善目前市售机种视距内7公里以下的局限远端控制范围,其潜在应用包括航空摄影、安全巡视、太阳能板、风力发电巡检、供电线巡检、土石流监控和物流运输。

「无人机队ICT解决方案」共有三大特色,第一为「无人机队云端监控与快速部署技术」,可使用LTE在世界各地进行跨洲视距外操控,并提供断线复原、紧急自主降落等功能,允许使用者切换选择所控制的无人机,并在地图上显示无人机的位置与机体状况。第二为「无人机三模影像即时串流」,工研院开发的异质影像多串流平台,整合三种摄影镜头进行LTE行动网路即时影像串流,包含第一人称视角(First Person View, FPV)、高解析度的空拍影像与热成像摄影,以利远端操控、高空监控与夜间侦察任务。第三项特色为「无人机自主式充电系统」,包括自动稳定降落台与充电安全性监控子系统,并支援机载或外部电源型燃料电池发电系统、太阳能电池或其他发电机等多种电源。

展示多元化技术

此外,工研院此次在CES展中也展示了采用微型UVC LED光模组的「筷洁菌」、「光净随饮杯」,可以有效消毒除菌,其中「筷洁菌」荣获2016年台北国际电脑展(COMPUTEX)最佳产品奖(Best Choice Award)及资讯月百大创新产品奖;还有,以无线方式一对多直接对传档案和同步影像播放的「个人随身装置口袋云」,该技术并荣获入围2016年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards);「智能感测便利贴」具有跌倒侦测、心率侦测、人员定位走失等功能,适合使用于银发族健康照护;以及符合物联网通讯协定下的「智慧照明系统」,并结合人因照明及可见光通讯(VLC)定位的特色。

關鍵字: 机器人  Dressing udstyr  智慧视觉系统  ICT  CES  工研院  ITRI 
相关新闻
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM520TLISTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw