AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。

采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器

全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的??槽、软体相容性以及现代安全功能，同时为计算流体力学（CFD）、有限元素分析（FEA）、电子设计自动化（EDA）以及结构分析等技术运算工作负载提供效能。这些工作负载对於必须对复杂的实体世界进行建模以创建模型的公司来说，是关键的设计工具，协助他们为世界上最创新的产品进行工程设计测试与验证。

AMD全球资深??总裁暨伺服器事业群总经理Dan McNamara表示，承袭我们在资料中心的发展动能以及业界首创的历史，采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器展现了我们领先的设计与封装技术，使我们能够带来业界首款采用3D晶片堆叠技术且专为工作负载量身打造的伺服器处理器。我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新处理器为关键任务技术运算工作负载提供突破性的效能，带来更好的设计产品并加快上市时程。

美光资深??总裁暨运算和网路事业部总经理Raj Hazra表示，随着客户越来越广泛采用资料密集应用程式，资料中心的基础架构方面也有新的需求。美光与AMD的共同愿景是为高效能资料中心平台提供领先的DDR5记忆体的完整能力。我们与AMD的深度合作包括美光最新DDR5解决方案能支援AMD平台，以及将采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器导入我们的资料中心。我们已经看到在执行特定EDA工作负载时，与未采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器相比，效能提升了高达40%。

封装技术创新

快取大小的提升一直以来都是改进效能的重中之重，尤其是重度依赖庞大资料集的技术运算工作负载。这些工作负载受益於快取大小的提升，然而2D晶片设计对於CPU上可有效建构的快取容量有着物理上的限制。AMD 3D V-Cache技术透过将AMD Zen 3核心与快取模组结合来克服这些物理挑战，不仅增加L3快取容量，还最大程度降低延迟并提高吞吐量。这项技术象徵CPU设计与封装的一大创新，在目标技术运算工作负载中实现突破性的效能。

突破性效能

作为全球效能最强大、适用於技术运算的伺服器处理器，采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器在执行目标工作负载时，能够提供更快的结果效率，例如：

·电子设计自动化（EDA）━与EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC 7373X CPU在Synopsys VCS?提供高达66%的模拟速度提升。

·有限元素分析（FEA）━与竞争对手的顶尖处理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X处理器在Altair Radioss模拟应用程式的效能平均提高44%注6。

·计算流体力学（CFD）━与竞争对手的32核心处理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X处理器在执行Ansys CFX时，每天可解决的CFD问题数量平均高出88%。

这些效能与功能最终能让客户在资料中心缩减部署的伺服器数量并降低功耗，从而降低总拥有成本（TCO）、减少碳排放并达成永续环保的目标。举例来说，在Ansys CFX cfx-50测试每天执行4600个作业的典型资料中心场景中，与竞争对手最新基於2P 32核心处理器的伺服器相比，基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可将所需伺服器部署数量从20台大幅缩减到10台，功耗也降低49%。这些优势预计将在3年内使TCO减少51%。

换而言之，在资料中心部署选用搭载AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC处理器，能发挥环境永续效益，相当於每年减少超过81英亩美国森林的碳吸存量。