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科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
Supermicro推出搭载NVIDIA Grace CPU超级晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer计划将 NVIDIA Grace CPU 超级晶片部署至针对 AI、HPC、资料分析、数位分身(Digital Twins)和运算密集型应用程式最隹化的各种伺服器中。随着人工智慧 (AI) 技术逐步跨产业发展,Supermicro 伺服器将透过采用 NVIDIA Grace CPU 超级晶片,让更广泛的开发人员和 IT 管理员都能使用这项新技术
[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统,用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载
英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标,英特尔在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计,透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展(COMPUTEX)上,展示运算技术的最新创新成果,推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器,凭藉Zen 4架构,将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升
AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标,计划在2025年之前,用於人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中,透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点,在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍
AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。 藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体,AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下,为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果
英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中,英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展,并展示如何结合技术和生态系,为客户释放现在以及未来的商业价值,现实世界中的优势,包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值,以及对全球产生正面影响
AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器,将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心,为Chrome OS中拥有最多核心的CPU,带来效能以及电池续航力
VESA为游戏与媒体播放显示器推出开放标准 (2022.05.06)
美国视讯电子标准协会(VESA)为可变更新率显示器的萤幕前效能推出首个公开的开放标准。VESA Adaptive-Sync Display相容测试规格(Compliance Test Specification;CTS)为支援VESA Adaptive-Sync协定的PC显示器与笔记型电脑,提供一套包含多达50项完整且严密的测试准则、自动的测试方式,以及效能要求
IDC:亚太区2025年AI支出将达320亿美元 台湾市场持续成长 (2022.04.08)
根据 IDC 最新《全球人工智慧支出指南》研究指出,亚太地区(不含日本)在 AI 系统方面的支出将从 2022 年的 176 亿美元增加到 2025 年的约 320 亿美元。企业投资於人工智慧,通过提高客户洞察力、提高员工效率和加快决策速度来获得竞争优势
NVIDIA透过人工智慧 将2D平面照片转变为3D立体场景 (2022.03.31)
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张即时成像照片时,便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日,人工智慧 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数位 3D 场景
AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用效益,AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大,包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更广泛的系统支援,并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术-通用 GPU 伺服器,其可简化大规模 GPU 部署,设计符合未来需求,甚至支援尚未公开的技术,将为资源节约型伺服器提供最大弹性。 通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术
Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能,可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源,以满足应用程式需求并大幅降低成本
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升体积之中搭载Intel Core处理器,并可安装最长12寸的双槽显示卡,英特尔在2021年为小型外型尺寸(SFF)市场投下震撼弹,透过将创新深埋至DNA的工程研发团队,完成过往被视为不可能的效能创举
高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商,现已加入 NVIDIA。 在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业,运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集,其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员
剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日,AMD于线上发表会中,发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器,该处理器采台积电6奈米制程,以及全新Zen 3+核心架构,并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能,为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器,先进加速器效能模型与调整,以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器(GPU)与YADRO Microprocessors达成授权协定。 YADRO Microprocessors为位于俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。 IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基于RISC-V之系统单晶片(SoC),目标市场为企业平板电脑应用,预计该SoC将于2023 年出货

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