新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠。而該公司再中國大陸市場佈局已久，國內封測業者再缺乏此一優勢的情況之下，恐將面臨強敵。

據業界消息指出，雖然日月光、矽品、京元電等國內業者封測業者與與台積電、聯電合作密切，但因國際大廠在兩岸營運優勢上明顯強過台灣業者，在半導體市場西移大陸趨勢下，已對台灣封測廠造成強大的競爭壓力。

以Amkor為例，該公司今年上半年營運及獲利表現雖然不如日月光、矽品，但由於在台灣及中國的佈局已趨於成熟，又陸續併購IBM上海封測廠、台灣悠立半導體，儘管短期未能見到效果，但以中長期來看，只要台灣業者仍無法西進設廠Amkor的地域產能配置已穩站優勢。

而STATS-ChipPAC亦看準了全球半導體市場西移中國趨勢，搶在日月光、矽品前與中芯、宏力等當地晶圓代工廠建立策略聯盟關係，開始爭取台灣IC設計公司在大陸投單後的封測訂單，未來發展值得台灣廠商注意。