工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源。

上游晶圓代工廠因產能吃緊，對客戶進行產能配置，全球四大封測廠首季營運都因此一原因受到影響，艾克爾、新科封測、日月光、矽品首季獲利皆不如預期；該報導引述日月光財務長董宏思、新科封測總裁暨執行長Tan Lay Koon說法指出，該現象是由於上游晶圓代工廠對客戶進行產能配置，所以許多原本應該在三月下旬到廠的晶圓，實際上並沒有出現，所以造成營收成長幅度比預期來得低。

而得不到晶圓代工廠產能的客戶，會開始尋找新的晶圓產能，這批三月沒出現的晶圓只是延後出現，所以第二季後此一現象造成的影響將會變小。矽品董事長林文伯表示，PC淡季效應雖將在第二季發酵，但因市佔率提升，FBGA、Bumping出貨增加，矽品在PC類客戶的成長率應會優於PC整體產業。

日月光、艾克爾亦表示，由於半導體市場景氣仍然持續向上復甦，IDM廠不斷提高晶圓製造產能，但是去年底至今年第一季為止，IDM廠在封測產能及技術的投資金額卻是少之又少，因此第二季後IDM廠新擴的晶圓產能，自有的後段封測產能將無法有效支援，所以IDM廠將新增晶圓產能的後段封測業務，委由專業封測廠代工將是一大趨勢，亦即IDM廠的封測委外訂單，將是第二季及下半年封測廠最大的營收成長動力來源。