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傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17)
據經濟日報消息，為迎合全球市場對IC封測產能的需求，國際封測業者也積極尋求併購夥伴，近來有消息傳出新加坡新科封測（STATS）計畫併購華泰，但華泰已經予以否認 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源 |
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特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
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中國大陸封測成本低 易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長 |
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全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等 |
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政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力 |
