瑞萨电子(Renesas)推出RX111功能性安全套件以扩大其工业产品开发之支援,大幅缩短开发时间以实作工业设备与装置的功能安全性,例如感测器、安全性之工业可程式控制器及工业驱动器。
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RX111功能性安全套件以高能源效率之应用微控制器提供先进的功能安全性支援 |
工业4.0与工业物联网(IoT)的发展,持续推动工厂对于更强大且具安全本质之安全装置的需求,包括从PLC及工厂网路终端的感测器等。欧盟IEC亦规定设备必须支援功能安全性。瑞萨已建立汽车领域中与功能安全性相关的知识与经验,并充分运用其微控制器(MCU)设计与开发专业能力,提供开发人员广泛的功能安全性解决方案,协助工业领域扩大采用功能安全性。
全新RX111安全套件解决方案支援高能源效率的RX111 MCU,适用于以感测器为基础的应用,其需求正随着工业界对于系统状态的安全重视程度而快速增加。已通过IEC 61508 SIL3国际功能安全性标准认证,并由严格的第三方认证机构进行MCU本身之认证,RX111安全套件是业界最完整的MCU安全套件。它包括完整的自我诊断软体程式库,可达到100,000种以上组合的诊断范围,涵盖随机性与系统性故障,以支援SIL2与SIL3应用。另外,安全手册包括重要的资讯,例如FIT率与SFF(安全故障比率)计算结果,此资讯可提交给认证机构以降低撰验证资讯以符合法规的复杂性。此解决方案藉由提供故障诊断方法与诊断率的安全分析与研究,大幅缩短有关在MCU上执行诊断的开发时间。
RX111安全套件延伸瑞萨对于功能安全性支援,以及符合各种应用之功能安全性需求的承诺,同时补强2014年8月推出的RX631、RX63N安全套件,以支援需要高速资料处理的工业设备应用,例如动作监控或网路通讯。
产品特色
1.专为小型高能源效率IC设计且适用于感测器装置的诊断程式
此款自我诊断软体采用故障模拟以获得明确的诊断率基础,并有助于达到更有效率的开发。为配合RX111 MCU相对较小的ROM容量,瑞萨亦将自我诊断软体的大小降低为先前用于RX631与RX63N的版本的二分之一,进一步提升与RX111装置相关的高成本效能比。客户亦可选择记忆体容量较小的版本,进一步提升成本效能比。如此即可轻松将应用中的机械安全机制变更为电子安全机制,例如状态监控感测器、用于扭矩截断控制的马达驱动装置、安全继电器,以及安全开关。
2.已获得IEC 61508 SIL3认证可提供有效率的安全开发
提供软体程式库的功能包括实作MCU各内部功能区块安全分析,以及在CPU、RAM与ROM快闪记忆体上执行自我诊断。故障模拟评估可检查CPU的故障诊断率。如此可提供精确的诊断资料报告基础。此套件内含的自我诊断软体已透过德国莱茵TUV工业服务公司(TUV Rheinland Industrie Service GmbH)获得IEC 61508 SIL3认证,该公司为国际知名的第三方认证机构。使用此软体即无需另外取得IEC 61508标准所规定的符合软体开发程序的资格。使用RX111安全套件的客户约可节省三分之一用于MCU安全分析的开发时间。
3.RX111安全套件评估套件可供轻松评估
RX111安全套件评估套件包含内建RX111 MCU的评估板与自我诊断软体,可供系统设计师立即开始进行诊断软体效能评估及初始系统考量。此评估套件将与RX111 MCU一并供应。它亦可搭配使用已通过认证的IAR Embedded Workbench for RX功能安全性版的评估套件,并用于初始系统评估。 (编辑部陈复霞整理)