帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩推出全新RX111安全套件解決方案
加速工業設備之功能安全性實作

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年11月05日 星期四

瀏覽人次:【6495】

瑞薩電子(Renesas)推出RX111功能性安全套件以擴大其工業產品開發之支援,大幅縮短開發時間以實作工業設備與裝置的功能安全性,例如感測器、安全性之工業可程式控制器及工業驅動器。

RX111功能性安全套件以高能源效率之應用微控制器提供先進的功能安全性支援
RX111功能性安全套件以高能源效率之應用微控制器提供先進的功能安全性支援

工業4.0與工業物聯網(IoT)的發展,持續推動工廠對於更強大且具安全本質之安全裝置的需求,包括從PLC及工廠網路終端的感測器等。歐盟IEC亦規定設備必須支援功能安全性。瑞薩已建立汽車領域中與功能安全性相關的知識與經驗,並充分運用其微控制器(MCU)設計與開發專業能力,提供開發人員廣泛的功能安全性解決方案,協助工業領域擴大採用功能安全性。

全新RX111安全套件解決方案支援高能源效率的RX111 MCU,適用於以感測器為基礎的應用,其需求正隨著工業界對於系統狀態的安全重視程度而快速增加。已通過IEC 61508 SIL3國際功能安全性標準認證,並由嚴格的第三方認證機構進行MCU本身之認證,RX111安全套件是業界最完整的MCU安全套件。它包括完整的自我診斷軟體程式庫,可達到100,000種以上組合的診斷範圍,涵蓋隨機性與系統性故障,以支援SIL2與SIL3應用。另外,安全手冊包括重要的資訊,例如FIT率與SFF(安全故障比率)計算結果,此資訊可提交給認證機構以降低撰驗證資訊以符合法規的複雜性。此解決方案藉由提供故障診斷方法與診斷率的安全分析與研究,大幅縮短有關在MCU上執行診斷的開發時間。

RX111安全套件延伸瑞薩對於功能安全性支援,以及符合各種應用之功能安全性需求的承諾,同時補強2014年8月推出的RX631、RX63N安全套件,以支援需要高速資料處理的工業設備應用,例如動作監控或網路通訊。

產品特色

1.專為小型高能源效率MCU設計且適用於感測器裝置的診斷程式

此款自我診斷軟體採用故障模擬以獲得明確的診斷率基礎,並有助於達到更有效率的開發。為配合RX111 MCU相對較小的ROM容量,瑞薩亦將自我診斷軟體的大小降低為先前用於RX631與RX63N的版本的二分之一,進一步提升與RX111裝置相關的高成本效能比。客戶亦可選擇記憶體容量較小的版本,進一步提升成本效能比。如此即可輕鬆將應用中的機械安全機制變更為電子安全機制,例如狀態監控感測器、用於扭矩截斷控制的馬達驅動裝置、安全繼電器,以及安全開關。

2.已獲得IEC 61508 SIL3認證可提供有效率的安全開發

提供軟體程式庫的功能包括實作MCU各內部功能區塊安全分析,以及在CPU、RAM與ROM快閃記憶體上執行自我診斷。故障模擬評估可檢查CPU的故障診斷率。如此可提供精確的診斷資料報告基礎。此套件內含的自我診斷軟體已透過德國萊茵TUV工業服務公司(TUV Rheinland Industrie Service GmbH)獲得IEC 61508 SIL3認證,該公司為國際知名的第三方認證機構。使用此軟體即無需另外取得IEC 61508標準所規定的符合軟體開發程序的資格。使用RX111安全套件的客戶約可節省三分之一用於MCU安全分析的開發時間。

3.RX111安全套件評估套件可供輕鬆評估

RX111安全套件評估套件包含內建RX111 MCU的評估板與自我診斷軟體,可供系統設計師立即開始進行診斷軟體效能評估及初始系統考量。此評估套件將與RX111 MCU一併供應。它亦可搭配使用已通過認證的IAR Embedded Workbench for RX功能安全性版的評估套件,並用於初始系統評估。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 安全套件  感測器  可程式控制器  工業驅動器  工業4.0  工業物聯網  IIoT  瑞薩  瑞薩電子(Renesas電子感測元件 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
  相關新聞
» 瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.109.159
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw