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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体（LED）正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下，白炽灯基本上已经被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品，但中国冲击2.0的成因与品项，均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後，本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0，後续产业所面临的挑战和机会何在 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合，能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来，因应全球环境变迁，产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求，但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求，针对差额的部分，各产业可透过取得碳权，以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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网擎资讯「工作沟通云」重视公务联系资安韧性 (2024.09.23)
网擎资讯（Openfind）连续9年於政府共同供应契约平台-云端服务广获机关用户采用，工作沟通云持续提供台湾公务机关高稳定度、高安全性、高实用性的效能。通过ISO27001国际标准，云端平台服务完整，包括常见的办公室软体如：Email、档案分享（储存云）、线上编辑、及工作即时通等，让公务联系更方便、文件制作更有效率 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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比特币 VS 狗狗币：它们有什麽不同？ (2024.09.20)
近年来，加密货币作为投资选项的风气愈来愈兴盛。加密货币虽然能够带来可观的回报，但也因其价格常常波动过大而存在明显的风险。本篇文章将帮助读者了解投资加密货币是否安全，并在投资前应考虑哪些因素 |
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Proofpoint与CyberArk合作保障混合和多云环境中的企业内身分安全 (2024.09.19)
有监於当今的威胁情势，身分已然成为企业安全新的边界，传统的端点和网路控制已经不足以防护。以人为核心的资安企业Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布扩大战略合作，共同致力於帮助全球企业全面保障身分安全 |
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GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据，AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%，比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起，讯连科技也持续探索AI PC应用可能性 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步 (2024.09.16)
大同旗下专业智慧能源事业大同智能，今年3月取得由国际合作发展基金会委托的太平洋友邦太阳能光电系统建置标案，该案涵盖帛琉、吐瓦鲁与马绍尔群岛三国，在设计规划送审等前置作业完成後，於9月10日已完成C区帛琉设置，预计2024年底全面完工，为大同智能迈向国际化能源EPC市场跨出关键一步 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
