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汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟，并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後，今（23）日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂，承诺将聚焦国际合作打造供应链，展现台湾发展无人机产业的决心 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃发展，带动自主移动机器人（AMR）产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布与智动协会（TAIROA）合作 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％ |
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Fortinet资安技能落差报告：近9成企业资料外泄因技能落差相关 (2024.07.29)
因应强化资安韧性成为企业组织的优先事项，根据Fortinet今（29）日发布《2024年资安技能落差报告》（2024 Cybersecurity Skills Gap Report）显示，随着企业组织技能落差与资安事件相关性提高，员工资安培训认证、多样化招聘人才及全面资安意识提升为当务之急 |
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报告：2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究，预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台，2030年达到38,000台，复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出，2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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AWS研究指出：掌握AI将提高台湾员工薪酬39%并促进职涯发展 (2024.07.18)
为深入了解人工智慧（AI）技术在职场的应用趋势和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日发表的最新研究显示，当AI被普遍运用时，台湾具备相关技术和专业知识的人才薪酬，将获得高达39%涨幅，又以IT（39%）和研发（37%）部门人员的受益最大，其次为业务营运（33%）部门 |
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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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义电虚拟电厂强化韧性 弥补台湾电网不稳缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高温屡创纪录，台湾南北至外岛金门都轮流发生停电事故，也使得电网韧性与安全更引起关注。惟自今年4月3日花莲地震及15日发电机组检修，导致电网频率下降危机以来，已证实当电网电力紧涩或失去平衡时，由虚拟电厂所提供的紧急备用电力将是能强化电网韧性的关键资源，以避免台湾再度发生大规模停电 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级 (2024.05.24)
SAP台湾举办年度盛会 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球执行??总裁暨大中华区总裁黄陈宏博士指出，AI 正在引领全球企业迈向新时代，SAP支持超过九成全球 500 强企业的核心管理和营运流程 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
