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为科技未来注入新动力 2024国际前瞻永续科技研讨会圆满落幕 (2024.09.18)
由国立中兴大学理学院主办，化学系、物理系、数据与人工智慧专业学院及前瞻永续负碳资源创意研究中心协办的「2024国际前瞻永续科技研讨会」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中兴大学成功举办 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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WALTER以自动化生产（ATP）系统为精密刀具提供创新方案 (2024.07.12)
效率提高、竞争加剧及熟练劳动力的短缺，使得工业生产趋向更高程度的自动化。瓦尔特（WALTER）凭藉全新的刀具自动化生产（ATP）系统，现可为圆柱形精密刀具提供自动化解决方案 |
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SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历，曾经在各种职务上担任重要职位，包括在联发科技（MediaTek）担任多年的执行和战略职务，拥有许多宝贵的经验 |
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丽台科技创新医疗应用 打造多元健康照护方案 (2024.06.26)
为了提升个人健康管理效能，丽台科技结合精密的医疗专业设备与创新的生技产品，於今（26）日展示多元健康照护方案。在通过使用BtNPN植物奈米贴片（凉/温感），搭配可携式心电图记录器HRV Guard、穿戴心电图记录器H2 Plus、智能戒指甩戒加以检测 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今（24）日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题，於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展，协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」（InnoEX）将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕，这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
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NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01)
NEC台湾今（1）日宣布以其领先全球的生物办识技术，结合能火动画的3D AI（人工智慧）虚拟人、微软的生成式AI 技术，透过整合台日美三方技术，推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11)
英飞凌科技（Infineon）推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列，具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器，能够提高功率电晶体接面温度感测的精度，适用於提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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行政院重启科技顾问会议落幕 半导体×AI、净零科技为国家未来10年重点布局 (2023.12.15)
行政院2023年科技顾问会议於今（15）日圆满落幕，由8位国内外产研领袖组成的科技顾问与相关部会代表历经3日的深度交流与讨论後，由首席科技顾问廖俊智就「半导体×AI」和「净零科技」两大主题进行总结报告，行政院长陈建仁亦到场听取相关结论与建言 |
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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12)
国科会推动「晶创台湾方案」，预计未来10 年??注3,000 亿经费，首期计画从明（2024）年开始，为期5年，国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期??透过国内外资金导引，提升台湾IC 设计产业竞争力 |
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研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
研华公司今（26）日以「共创AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」为主题，举办工业物联网全球夥伴会议（Industrial IoT World Partner Conference），展开为期两天的系列论坛与新品展示 |
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思科新一代环境永续发展策略 着眼於洁净能源转型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位环境永续发展策略「 The Plan for Possible」计画，以实践建构可再生未来的抱负。
今年正逐渐成为有史以来最热的一年。我们迫切需要将全球气温升幅限制在摄氏1.5度以内，以避免气候发生灾难性的变化，而目前地球升温程度已达摄氏 1.1 度 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
