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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧（AI）处理器对功率的要求日益提高，伺服器电源（PSU）必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式记忆体）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??（GaN）功率放大器CMX90A705，这是一个商用卫星通讯终端设备，并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）饱和功率，覆盖27.5至31GHz频率范围，小讯号增益为16.5 dB |
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打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定，通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器，具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13)
东台精机今（13）日召开股东会，承认2023年财报及营业报告书，主要受到全球通膨未解、经济景气低迷，导致各类终端需求疲软；以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响，据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
